导热硅脂是用来填充CPU与散热片之间的空隙的材料的一种。导热硅脂的作用是用来向散热片传导CPU产生出来的热量,使CPU的温度保持在一个可以稳定工作的合理范围内,防止CPU因为散热不良而损毁,并延长产品的使用时间。
导热硅胶片是一种高导热而且绝缘性能好的有机硅材料,有着很好的固化性能,也有很好的弹性,可在-50℃-+230℃的温度范围内长期保持原本的状态。导热硅胶片既具有优异的电绝缘性,又有优异的导热性,同时导热硅胶片具有低油离度(趋向于零),耐高低温、耐水、臭氧、耐气候老化。导热硅胶片可广泛应用于各种有散热需求的电子产品,电器设备中的发热体(功率管、可控硅、电热堆等)与散热设施(散热片、散热条、壳体等)之间的接触面,导热硅胶片起传热媒介作用以及有防潮、防尘、防腐蚀、防震等性能。导热硅胶片适用于微波通讯、微波传输设备、微波专用电源、稳压电源等各种微波电子元器件的表面贴附,此类导热硅胶片硅材料对产生热的电子元器件,如:晶体管、CPU组装、热敏电阻、温度传感器、汽车电子零部件、汽车冰箱、电源模块、打印机头等,提供了很好的导热效果,在一定程度上可以提高产品的使用寿命。
导热硅胶片