PCB在刷好锡膏贴片过回流焊后焊盘大面积掉锡漏铜是什么原因？

Question

如题所述

Answer 1

刷好锡膏后，在贴片组装过程中焊盘大面积掉锡漏铜可能由以下原因引起：

1. 回流焊过程中，温度的控制非常重要。如果温度过高或过低，都可能导致焊盘掉锡漏铜。过高的温度可能会熔化焊盘周围的铜，使其流动并导致掉落。而过低的温度则无法完全熔化锡膏，导致无法形成良好的焊点。

2. 锡膏的品质也可能是问题所在。如果锡膏的黏度或粘附性不足，焊盘上的锡膏可能无法牢固地附着，容易在回流过程中掉落。

3. 焊盘的设计和处理对于焊接质量至关重要。如果焊盘的形状、尺寸或涂覆处理不正确，将会影响焊盘与锡膏之间的粘附力，从而导致焊盘掉锡漏铜。

4. 焊盘掉锡漏铜也可能与PCB板的热应力有关。如果焊接过程中的温度变化引起PCB板或焊盘的形变，将会产生应力，使焊点强度减弱并导致掉锡漏铜。

5. 焊接过程中的操作和控制也可能影响焊盘质量。例如，焊接时间、焊接气氛、焊接设备的使用方式等因素都可能对焊盘的粘附性和稳定性产生影响。

对于焊盘大面积掉锡漏铜的问题，建议检查和优化焊接工艺参数、锡膏质量、焊盘设计和处理方法，以确保焊接质量和可靠性。

Answer 2

这是线路板的裸板质量不合格，或者你回流焊的炉温开的特别高。