挂镀和滚镀有什么区别吗？

Question

如题所述

Answer 1

1. 挂渡（Electroplating）是一种将金属镀层通过电化学方法覆盖到基材上的过程。挂渡通常需要使用电解液和电源来实现，其中基材作为阴极，而金属镀层的离子则从阳极释放出来。这种方法可以提供均匀、光亮的金属镀层，并能够提供耐腐蚀、耐磨损和美观的外观。
2. 滚镀（Galvanizing）是一种将金属镀层通过化学或热处理方法附着到基材上的过程。滚镀通常使用热浸镀或电镀的方式来进行。热浸镀是指将基材浸入熔融金属（通常是锌）中，使其与金属产生化学反应形成镀层。电镀是指利用电解液和电源使金属离子在基材上沉积形成金属镀层。滚镀可以提供耐腐蚀、防锈和涂层与基材之间的粘合力强的特点。
总的来说，挂渡是通过电化学方法在金属上形成金属镀层，滚镀则是通过化学或热处理方法将金属镀层附着到基材上。具体选择哪种方法取决于工件的材料、要求和应用环境等因素。
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