手机芯片排行榜最新2023有高通骁龙8＋Gen1、联发科天玑9000＋、苹果A15、海思麒麟9000系列、高通骁龙870、苹果M1等等。
1、高通骁龙8＋Gen1
高通彻底改头换面不再使用口碑较差的三星代工工艺，转而采用台积电4nm制程工艺。最大的好处就是能够有效降低处理器的功耗，提高能效比。具体参数方面，骁龙8＋Gen1的各项规格其实与骁龙8Gen1相差不大。都采用的是“1＋3＋4”的三丛集架构，都由超大核CortexX2、大核CortexA710和小核CortexA510组成。
2、联发科天玑9000＋
天玑9000＋其实就是天玑9000的超频版，将单个超大核Cortex-X2的频率从3.05GHz提高到3.2GHz。三个大核A710维持在2.85GHz，四个小核A510则维持在1.8GHz。据官方介绍，较前代它的CPU性能提升5％，GPU性能提升10％，提升幅度并不算大。
3、苹果A15
A15继续集成六核心CPU，包括两个高性能大核心、四个低功耗小核心。同时有4-5个GPU核心，另外还升级了显示流水线、视频编码器、视频解码器、ISP，以及带来了翻倍的系统缓存和更强的神经网络。在CPU方面，大核微架构和A14上相比几无变化，小核变化相对多一些。比如整数ALU从3个增至4个，还有缓存子系统TLB的升级。
4、海思麒麟9000系列
麒麟9000最大的提升点在于GPU部分，全面升级为MaliG78GPUMP24。不仅架构升级，核心数量更是达到了24颗之多，性能大大提升。此外，麒麟9000的NPU升级为“两大一小”的组合，AI算力相比竞品继续保持着优势。
5、高通骁龙870
它本质上是骁龙865＋超频而来。它的本旨在满足旗舰定位以下的次旗舰手机市场，却意外地成为了2021年高通火龙时代下的一代神。GPU则是Adreno650，用的是台积电7nm工艺制程。它的CPU单核性能相比骁龙865大概有10％左右的提升，GPU方面同样为10％。
6、苹果M1
M1芯片采用5nm工艺，160亿个晶体管，集成了CPU、GPU和缓存。8核心中4个主打高性能，另外4个兼具高效能。它的集成显卡采用最多8个核心，可同时运行将近25000个线程，拥有每秒2.6万亿次浮点运算的数据处理能力。
