氨基磺酸镍添加剂应用于电铸镍工艺,镀层局布起泡是什么原因?

如题所述

    气泡夹杂:可能是电解液中有气泡被夹带进镀层。这通常是搅拌不均或电流密度过高造成的。

    杂质问题:电解液里如果有杂质,比如油脂或有机物,它们可能导致镀层不均匀,形成起泡。

    添加剂浓度不当:如果氨基磺酸镍的浓度太高或太低,都可能影响镀层质量。过高可能导致过快的沉积速率,引起应力和起泡;浓度太低则可能导致沉积不均。

    电流分布问题:不均匀的电流分布也可能导致某些区域镀层过厚,造成应力累积和起泡。

解决这个问题,要调整电解液的配方,优化工艺参数,比如电流密度和搅拌速度,还要确保电解液的纯净度。希望这能帮到你!

温馨提示:答案为网友推荐,仅供参考
相似回答