有BGA芯片需要加固，芯片尺寸10*10mm，用什么底部填充胶？

Question

有BGA芯片需要加固，芯片尺寸10*10mm，用什么底部填充胶？

Answer 1

推荐使用汉思化学bga底部填充胶，良好的防潮,绝缘性能；固化后胶体收缩率低,柔韧性佳,物理性能稳定；同芯片,基板基材粘接力强；耐高低温,耐化学品腐蚀性能优良；表干效果良好；符合RoHS和无卤素环保规范。