问题一：常见的焊接缺陷有哪几种？产生原因有哪些 ①气孔：焊接时，熔池中的气泡在凝固时未能逸出而残留下来所形成的空穴。气孔可分为条虫状气孔、针孔、柱孔，按分布可分为密集气孔，链孔等。
气孔的生成有工艺因素，也有冶金因素。工艺因素主要是焊接规范、电流种类、电弧长短和操作技巧。冶金因素，是由于在凝固界面上排出的氮、氢、氧、一氧化碳和水蒸汽等所造成的。
②夹渣：焊后残留在焊缝中的溶渣，有点状和条状之分。产生原因是熔池中熔化金属的凝固速度大于熔渣的流动速度，当熔化金属凝固时，熔渣未能及时浮出熔池而形成。它主要存于焊道之间和焊道与母材之间。
③未熔合：熔焊时，焊道与母材之间或焊道与焊道之间未完全熔化结合的部分；点焊时母材与母材之间未完全熔化结合的部分，称之。
未熔合可分为坡口未熔合、焊道之间未熔合（包括层间未熔合）、焊缝根部未熔合。按其间成分不同，可分为白色未熔合（纯气隙、不含夹渣）、黑色未熔合（含夹渣的）。
产生机理：a.电流太小或焊速过快（线能量不够）；b.电流太大，使焊条大半根发红而熔化太快，母材还未到熔化温度便覆盖上去。C.坡口有油污、锈蚀；d.焊件散热速度太快，或起焊处温度低；e.操作不当或磁偏吹，焊条偏弧等。
④未焊透：焊接时接头根部未完全熔透的现象，也就是焊件的间隙或钝边未被熔化而留下的间隙，或是母材金属之间没有熔化，焊缝熔敷金属没有进入接头的根部造成的缺陷。
产生原因：焊接电流太小，速度过快。坡口角度太小，根部钝边尺寸太大，间隙太小。焊接时焊条摆动角度不当，电弧太长或偏吹（偏弧）
⑤裂纹（焊接裂纹）：在焊接应力及其它致脆因素共同作用下，焊接接头中局部地区的金属原子结合力遭到破坏而形成的新界面而产生缝隙，称为焊接裂纹。它具有尖锐的缺口和大的长宽比特征。按其方向可分为纵向裂纹、横向裂纹，辐射状（星状）裂纹。按发生的部位可分为根部裂纹、弧坑裂纹，熔合区裂纹、焊趾裂纹及热响裂纹。按产生的温度可分为热裂纹（如结晶裂纹、液化裂纹等）、冷裂纹（如氢致裂纹、层状撕裂等）以及再热裂纹。
产生机理：一是冶金因素，另一是力学因素。冶金因素是由于焊缝产生不同程度的物理与化学状态的不均匀，如低熔共晶组成元素S、P、Si等发生偏析、富集导致的热裂纹。此外，在热影响区金属中，快速加热和冷却使金属中的空位浓度增加，同时由于材料的淬硬倾向，降低材料的抗裂性能，在一定的力学因素下，这些都是生成裂纹的冶金因素。力学因素是由于快热快冷产生了不均匀的组织区域，由于热应变不均匀而导至不同区域产生不同的应力联系，造成焊接接头金属处于复杂的应力――应变状态。内在的热应力、组织应力和外加的拘束应力，以及应力集中相叠加构成了导致接头金属开裂的力学条件。
⑥形状缺陷
焊缝的形状缺陷是指焊缝表面形状可以反映出来的不良状态。如咬边、焊瘤、烧穿、凹坑（内凹）、未焊满、塌漏等。
产生原因：主要是焊接参数选择不当，操作工艺不正确，焊接技能差造成。
问题二：常见的焊接缺陷有哪几种 根据 GB 6417-1986《金属熔化焊焊缝缺陷分类及说明》国标，
熔化焊焊接缺陷分为六类：
1，裂纹。
2，孔穴（气孔）。
3，固体夹杂（夹渣、夹钨、夹焊条药皮等）。
4，未熔合 和 未焊透。
5，形状缺陷（焊缝宽窄不一、角焊缝变化太大、焊缝高低变化太大）。
6，其他缺陷（电弧擦伤 焊接飞溅）。
问题三：焊接缺陷的的种类及成因？ 焊接缺陷的分类：
①从宏观上看，可分为裂纹、未熔合、未焊透、夹渣、气孔、及形状缺陷，又称焊缝金属表面缺陷或叫接头的几何尺寸缺陷，如咬边，焊瘤等。在底片上还常见如机械损伤（磨痕），飞溅、腐蚀麻点等其他非焊接缺陷。
②从微观上看，可分为晶体空间和间隙原子的点缺陷，位错性的线缺陷，以及晶界的面缺陷。微观缺陷是发展为宏观缺陷的隐患因素。
六大焊接缺陷的形态及产生机理：
①气孔：焊接时，熔池中的气泡在凝固时未能逸出而残留下来所形成的空穴。气孔可分为条虫状气孔、针孔、柱孔，按分布可分为密集气孔，链孔等。
气孔的生成有工艺因素，也有冶金因素。工艺因素主要是焊接规范、电流种类、电弧长短和操作技巧。冶金因素，是由于在凝固界面上排出的氮、氢、氧、一氧化碳和水蒸汽等所造成的。
②夹渣：焊后残留在焊缝中的溶渣，有点状和条状之分。产生原因是熔池中熔化金属的凝固速度大于熔渣的流动速度，当熔化金属凝固时，熔渣未能及时浮出熔池而形成。它主要存于焊道之间和焊道与母材之间。
③未熔合：熔焊时，焊道与母材之间或焊道与焊道之间未完全熔化结合的部分；点焊时母材与母材之间未完全熔化结合的部分，称之。
未熔合可分为坡口未熔合、焊道之间未熔合（包括层间未熔合）、焊缝根部未熔合。按其间成分不同，可分为白色未熔合（纯气隙、不含夹渣）、黑色未熔合（含夹渣的）。
产生机理：a.电流太小或焊速过快（线能量不够）；b.电流太大，使焊条大半根发红而熔化太快，母材还未到熔化温度便覆盖上去。C.坡口有油污、锈蚀；d.焊件散热速度太快，或起焊处温度低；e.操作不当或磁偏吹，焊条偏弧等。
④未焊透：焊接时接头根部未完全熔透的现象，也就是焊件的间隙或钝边未被熔化而留下的间隙，或是母材金属之间没有熔化，焊缝熔敷金属没有进入接头的根部造成的缺陷。
产生原因：焊接电流太小，速度过快。坡口角度太小，根部钝边尺寸太大，间隙太小。焊接时焊条摆动角度不当，电弧太长或偏吹（偏弧）
⑤裂纹（焊接裂纹）：在焊接应力及其它致脆因素共同作用下，焊接接头中局部地区的金属原子结合力遭到破坏而形成的新界面而产生缝隙，称为焊接裂纹。它具有尖锐的缺口和大的长宽比特征。按其方向可分为纵向裂纹、横向裂纹，辐射状（星状）裂纹。按发生的部位可分为根部裂纹、弧坑裂纹，熔合区裂纹、焊趾裂纹及热响裂纹。按产生的温度可分为热裂纹（如结晶裂纹、液化裂纹等）、冷裂纹（如氢致裂纹、层状撕裂等）以及再热裂纹。
产生机理：一是冶金因素，另一是力学因素。冶金因素是由于焊缝产生不同程度的物理与化学状态的不均匀，如低熔共晶组成元素S、P、Si等发生偏析、富集导致的热裂纹。此外，在热影响区金属中，快速加热和冷却使金属中的空位浓度增加，同时由于材料的淬硬倾向，降低材料的抗裂性能，在一定的力学因素下，这些都是生成裂纹的冶金因素。力学因素是由于快热快冷产生了不均匀的组织区域，由于热应变不均匀而导至不同区域产生不同的应力联系，造成焊接接头金属处于复杂的应力--应变状态。内在的热应力、组织应力和外加的拘束应力，以及应力集中相叠加构成了导致接头金属开裂的力学条件。
⑥形状缺陷
焊缝的形状缺陷是指焊缝表面形状可以反映出来的不良状态。如咬边、焊瘤、烧穿、凹坑（内凹）、未焊满、塌漏等。
产生原因：主要是焊接参数选择不当，操作工艺不正确，焊接技能差造成。
问题四：焊接缺陷有哪些 焊接缺陷按其在焊缝中的位置，可分为内部缺陷和外部缺陷两大类；
外部缺陷位于焊缝的外表面，直接或用低倍的放大镜就能够看到。外部缺陷主要包括焊缝尺寸不符合要求、咬边、焊瘤、塌陷、表面气孔、表面裂纹、烧穿等；
内部缺陷主要包括未焊透、内部气孔、内部裂纹、夹渣等；
问题五：电弧焊常见的焊接缺陷有哪些 一、缺陷名称：气孔（Blow Hole）
1、原因
（1）焊条不良或潮湿。
（2）焊件有水分、油污或锈。
（3）焊接速度太快。
（4）电流太强。
（5）电弧长度不适合。
（6）焊件厚度大，金属冷却过速。
2、解决方法
（1）选用适当的焊条并注意烘干。
（2）焊接前清洁被焊部份。
（3）降低焊接速度，使内部气体容易逸出。
（4）使用厂商建议适当电流。
（5）调整适当电弧长度。
（6）施行适当的预热工作。
二、缺陷名称 咬边（Undercut)
1、原因
（1）电流太强。
（2）焊条不适合。
（3）电弧过长。
（4）操作方法不当。
（5）母材不洁。
（6）母材过热。
2、解决方法
（1）使用较低电流。
（2）选用适当种类及大小之焊条。
（3）保持适当的弧长。
（4）采用正确的角度，较慢的速度，较短的电弧及较窄的运行法。
（5）清除母材油渍或锈。
（6）使用直径较小之焊条。
三：缺陷名称：夹渣（Slag Inclusion)
1、原因
（1）前层焊渣未完全清除。
（2）焊接电流太低。
（3）焊接速度太慢。
（4）焊条摆动过宽。
（5）焊缝组合及设计不良。
2、解决方法
（1）彻底清除前层焊渣。
（2）采用较高电流。
（3）提高焊接速度。
（4）减少焊条摆动宽度。
（5）改正适当坡口角度及间隙。
四、缺陷名称：未焊透（Inplete Penetration)
1、原因
（1）焊条选用不当。
（2）电流太低。
（3）焊接速度太快温度上升不够，又进行速度太慢电弧冲力被焊渣所阻挡，不能给予母材。
（4）焊缝设计及组合不正确。
2、解决方法
（1）选用较具渗透力的焊条。
（2）使用适当电流。
（3）改用适当焊接速度。
（4）增加开槽度数，增加间隙，并减少根深。
五：缺陷名称：裂纹（Crack)
1、原因
（1）焊件含有过高的碳、锰等合金元素。
（2）焊条品质不良或潮湿。
（3）焊缝拘束应力过大。
（4）母条材质含硫过高不适于焊接。
（5）施工准备不足。
（6）母材厚度较大，冷却过速。
（7）电流太强。
（8）首道焊道不足抵抗收缩应力。
2、解决方法
（1）使用低氢系焊条。
（2）使用适宜焊条，并注意干燥。
（3）改良结构设计，注意焊接顺序，焊接后进行热处理。
（4）避免使用不良钢材。
（5）焊接时需考虑预热或后热。
（6）预热母材，焊后缓冷。
（7）使用适当电流。
（8）首道焊接之焊着金属须充分抵抗收缩应力。
六：缺陷名称：变形（Distortion）
1、原因
（1）焊接层数太多。
（2）焊接顺序不当。
（3）施工准备不足。
（4）母材冷却过速。
（5）母材过热。（薄板）
（6）焊缝设计不当。
（7）焊着金属过多。
（8）拘束方式不确实。
2、解决方法
（1）使用直径较大之焊条及较高电流。
（2）改正焊接顺序
（3）焊接前，使用夹具将焊件固定以免发生翘曲。
（4）避免冷却过速或预热母材。
（5）选用穿透力低之焊材。
（6）减少焊缝间隙，减少开槽度数。
（7）注意焊接尺寸，不使焊道过大。
（8）注意防止变形的固定措施。
七：其它焊接缺陷
搭叠（Overlap)
1、原因
（1）电流太低。
（2）焊接速度太慢。
2、解决方法
（1）使用适当的电流。
（2）使用适合的速度。
焊道外观形状不良（Bad Appearance)
1、原因
（1）焊条不良。
（2）操作方法不适。
（3）焊接电流过高，焊条直径过粗。
（4）焊件过热。
（5）焊道内，熔填方法不良。
2、解决方法
（1）选用适当大小良好的干燥......>>
问题六：常见的焊接缺陷有哪些 常见焊接缺陷有:
一、裂纹：1、热裂纹；2、冷裂纹；3、再热裂纹；4、层状撕裂：
二、未焊透和未熔合；
三、夹渣；
四、气孔；
五、表面缺陷：1、咬边；2、背面凹陷；3、焊瘤；4、弧坑；5、电弧擦伤；6、焊缝尺寸不符合要求；
六、其它缺陷：1、过热和过烧；2、夹钨；
焊缝缺陷检验的方法：
一、渗透探伤；
二、超声检测；
三、射线探伤：1、x射线探伤；2、r射线探伤；3高能射线探伤；
四、磁粉探伤；
五、荧光试验。
问题七：焊接有哪些缺陷？ 在焊接过程中，由于焊接规范选择、焊前准备和操作不当，会产生各种焊接缺陷，常见的有。
（一）焊缝尺寸不符合要求
主要是指焊缝过高或过低、过宽或过窄及不平滑过渡的现象。产生的原因是：
1、焊接坡口不合适。
2、操作时运条不当。
3、焊接电流不稳定。
4、焊接速度不均匀。
5、焊接电弧高低变化太大。
（二）咬边
主要是指沿焊缝的母材部位产生的沟槽或凹陷。产生的原因是：
1、工艺参数选择不当，如电流过大、电弧过长。
2、操作技术不正确，如焊条角度不对，运条不适当。
（三）夹渣
主要是指焊后残留在焊缝中的熔渣。产生的原因是：
1、焊接材料质量不好。
2、接电流太小，焊接速度太快。
（四）弧坑
主要是指焊缝熄弧处地低洼部分。产生的原因是：操作时熄弧太快，未反复向熄弧处补充填充金属。
（五）焊穿
主要是指熔化金属自坡口背面流出，形成穿孔的缺陷。产生的原因是：
1、焊件装配不当，如坡口尺寸不合要求，间隙过大。
2、焊接电流太大。
3、焊接速度太慢。
4、操作技术不佳。
（六）气孔
主要是指熔池中的气泡凝固时未能逸出而残留下来所形成的空穴。产生的原因是：
1、焊件和焊接材料有油污、铁锈及其它氧化物。
2、焊接区域保护不好。
3、焊接电流过小，弧长过长，焊接速度过快。
问题八：焊接常见的缺陷有哪些 你好，焊接缺陷按其在焊缝中的位置，可分为内部缺陷和外部缺陷两大类。外部缺陷位于焊缝的外表面，直接就能看到。外部缺陷主要包括焊缝尺寸不符合要求、咬边、焊瘤、塌陷、表面气孔、表面裂纹、烧穿等；内部缺陷主要包括未焊透、内部气孔、内部裂纹、夹渣等。内部缺陷位于焊缝内部须用无损探伤法或用破环性试验才能发现。
望采纳，谢谢。
问题九：常见的焊缝缺陷有哪些 I级焊缝内应无裂纹、未熔合、未焊透和条状夹渣.
II级焊缝内应无裂纹,未融合和未焊透.
III级焊缝内应无裂纹、未熔合以及双面焊和加垫板的单面焊中的未焊透.不加垫板的单面焊中的未焊透允许长度超过规定标准
问题十：焊接时常见的焊缝内部缺陷有哪些 I级焊缝内应无裂纹、未熔合、未焊透和条状夹渣.
II级焊缝内应无裂纹,未融合和未焊透.
III级焊缝内应无裂纹、未熔合以及双面焊和加垫板的单面焊中的未焊透.不加垫板的单面焊中的未焊透允许长度超过规定标准
气孔的生成有工艺因素，也有冶金因素。工艺因素主要是焊接规范、电流种类、电弧长短和操作技巧。冶金因素，是由于在凝固界面上排出的氮、氢、氧、一氧化碳和水蒸汽等所造成的。
②夹渣：焊后残留在焊缝中的溶渣，有点状和条状之分。产生原因是熔池中熔化金属的凝固速度大于熔渣的流动速度，当熔化金属凝固时，熔渣未能及时浮出熔池而形成。它主要存于焊道之间和焊道与母材之间。
③未熔合：熔焊时，焊道与母材之间或焊道与焊道之间未完全熔化结合的部分；点焊时母材与母材之间未完全熔化结合的部分，称之。
未熔合可分为坡口未熔合、焊道之间未熔合（包括层间未熔合）、焊缝根部未熔合。按其间成分不同，可分为白色未熔合（纯气隙、不含夹渣）、黑色未熔合（含夹渣的）。
产生机理：a.电流太小或焊速过快（线能量不够）；b.电流太大，使焊条大半根发红而熔化太快，母材还未到熔化温度便覆盖上去。C.坡口有油污、锈蚀；d.焊件散热速度太快，或起焊处温度低；e.操作不当或磁偏吹，焊条偏弧等。
④未焊透：焊接时接头根部未完全熔透的现象，也就是焊件的间隙或钝边未被熔化而留下的间隙，或是母材金属之间没有熔化，焊缝熔敷金属没有进入接头的根部造成的缺陷。
产生原因：焊接电流太小，速度过快。坡口角度太小，根部钝边尺寸太大，间隙太小。焊接时焊条摆动角度不当，电弧太长或偏吹（偏弧）
⑤裂纹（焊接裂纹）：在焊接应力及其它致脆因素共同作用下，焊接接头中局部地区的金属原子结合力遭到破坏而形成的新界面而产生缝隙，称为焊接裂纹。它具有尖锐的缺口和大的长宽比特征。按其方向可分为纵向裂纹、横向裂纹，辐射状（星状）裂纹。按发生的部位可分为根部裂纹、弧坑裂纹，熔合区裂纹、焊趾裂纹及热响裂纹。按产生的温度可分为热裂纹（如结晶裂纹、液化裂纹等）、冷裂纹（如氢致裂纹、层状撕裂等）以及再热裂纹。
产生机理：一是冶金因素，另一是力学因素。冶金因素是由于焊缝产生不同程度的物理与化学状态的不均匀，如低熔共晶组成元素S、P、Si等发生偏析、富集导致的热裂纹。此外，在热影响区金属中，快速加热和冷却使金属中的空位浓度增加，同时由于材料的淬硬倾向，降低材料的抗裂性能，在一定的力学因素下，这些都是生成裂纹的冶金因素。力学因素是由于快热快冷产生了不均匀的组织区域，由于热应变不均匀而导至不同区域产生不同的应力联系，造成焊接接头金属处于复杂的应力――应变状态。内在的热应力、组织应力和外加的拘束应力，以及应力集中相叠加构成了导致接头金属开裂的力学条件。
⑥形状缺陷
焊缝的形状缺陷是指焊缝表面形状可以反映出来的不良状态。如咬边、焊瘤、烧穿、凹坑（内凹）、未焊满、塌漏等。
产生原因：主要是焊接参数选择不当，操作工艺不正确，焊接技能差造成。
问题二：常见的焊接缺陷有哪几种 根据 GB 6417-1986《金属熔化焊焊缝缺陷分类及说明》国标，
熔化焊焊接缺陷分为六类：
1，裂纹。
2，孔穴（气孔）。
3，固体夹杂（夹渣、夹钨、夹焊条药皮等）。
4，未熔合 和 未焊透。
5，形状缺陷（焊缝宽窄不一、角焊缝变化太大、焊缝高低变化太大）。
6，其他缺陷（电弧擦伤 焊接飞溅）。
问题三：焊接缺陷的的种类及成因？ 焊接缺陷的分类：
①从宏观上看，可分为裂纹、未熔合、未焊透、夹渣、气孔、及形状缺陷，又称焊缝金属表面缺陷或叫接头的几何尺寸缺陷，如咬边，焊瘤等。在底片上还常见如机械损伤（磨痕），飞溅、腐蚀麻点等其他非焊接缺陷。
②从微观上看，可分为晶体空间和间隙原子的点缺陷，位错性的线缺陷，以及晶界的面缺陷。微观缺陷是发展为宏观缺陷的隐患因素。
六大焊接缺陷的形态及产生机理：
①气孔：焊接时，熔池中的气泡在凝固时未能逸出而残留下来所形成的空穴。气孔可分为条虫状气孔、针孔、柱孔，按分布可分为密集气孔，链孔等。
气孔的生成有工艺因素，也有冶金因素。工艺因素主要是焊接规范、电流种类、电弧长短和操作技巧。冶金因素，是由于在凝固界面上排出的氮、氢、氧、一氧化碳和水蒸汽等所造成的。
②夹渣：焊后残留在焊缝中的溶渣，有点状和条状之分。产生原因是熔池中熔化金属的凝固速度大于熔渣的流动速度，当熔化金属凝固时，熔渣未能及时浮出熔池而形成。它主要存于焊道之间和焊道与母材之间。
③未熔合：熔焊时，焊道与母材之间或焊道与焊道之间未完全熔化结合的部分；点焊时母材与母材之间未完全熔化结合的部分，称之。
未熔合可分为坡口未熔合、焊道之间未熔合（包括层间未熔合）、焊缝根部未熔合。按其间成分不同，可分为白色未熔合（纯气隙、不含夹渣）、黑色未熔合（含夹渣的）。
产生机理：a.电流太小或焊速过快（线能量不够）；b.电流太大，使焊条大半根发红而熔化太快，母材还未到熔化温度便覆盖上去。C.坡口有油污、锈蚀；d.焊件散热速度太快，或起焊处温度低；e.操作不当或磁偏吹，焊条偏弧等。
④未焊透：焊接时接头根部未完全熔透的现象，也就是焊件的间隙或钝边未被熔化而留下的间隙，或是母材金属之间没有熔化，焊缝熔敷金属没有进入接头的根部造成的缺陷。
产生原因：焊接电流太小，速度过快。坡口角度太小，根部钝边尺寸太大，间隙太小。焊接时焊条摆动角度不当，电弧太长或偏吹（偏弧）
⑤裂纹（焊接裂纹）：在焊接应力及其它致脆因素共同作用下，焊接接头中局部地区的金属原子结合力遭到破坏而形成的新界面而产生缝隙，称为焊接裂纹。它具有尖锐的缺口和大的长宽比特征。按其方向可分为纵向裂纹、横向裂纹，辐射状（星状）裂纹。按发生的部位可分为根部裂纹、弧坑裂纹，熔合区裂纹、焊趾裂纹及热响裂纹。按产生的温度可分为热裂纹（如结晶裂纹、液化裂纹等）、冷裂纹（如氢致裂纹、层状撕裂等）以及再热裂纹。
产生机理：一是冶金因素，另一是力学因素。冶金因素是由于焊缝产生不同程度的物理与化学状态的不均匀，如低熔共晶组成元素S、P、Si等发生偏析、富集导致的热裂纹。此外，在热影响区金属中，快速加热和冷却使金属中的空位浓度增加，同时由于材料的淬硬倾向，降低材料的抗裂性能，在一定的力学因素下，这些都是生成裂纹的冶金因素。力学因素是由于快热快冷产生了不均匀的组织区域，由于热应变不均匀而导至不同区域产生不同的应力联系，造成焊接接头金属处于复杂的应力--应变状态。内在的热应力、组织应力和外加的拘束应力，以及应力集中相叠加构成了导致接头金属开裂的力学条件。
⑥形状缺陷
焊缝的形状缺陷是指焊缝表面形状可以反映出来的不良状态。如咬边、焊瘤、烧穿、凹坑（内凹）、未焊满、塌漏等。
产生原因：主要是焊接参数选择不当，操作工艺不正确，焊接技能差造成。
问题四：焊接缺陷有哪些 焊接缺陷按其在焊缝中的位置，可分为内部缺陷和外部缺陷两大类；
外部缺陷位于焊缝的外表面，直接或用低倍的放大镜就能够看到。外部缺陷主要包括焊缝尺寸不符合要求、咬边、焊瘤、塌陷、表面气孔、表面裂纹、烧穿等；
内部缺陷主要包括未焊透、内部气孔、内部裂纹、夹渣等；
问题五：电弧焊常见的焊接缺陷有哪些 一、缺陷名称：气孔（Blow Hole）
1、原因
（1）焊条不良或潮湿。
（2）焊件有水分、油污或锈。
（3）焊接速度太快。
（4）电流太强。
（5）电弧长度不适合。
（6）焊件厚度大，金属冷却过速。
2、解决方法
（1）选用适当的焊条并注意烘干。
（2）焊接前清洁被焊部份。
（3）降低焊接速度，使内部气体容易逸出。
（4）使用厂商建议适当电流。
（5）调整适当电弧长度。
（6）施行适当的预热工作。
二、缺陷名称 咬边（Undercut)
1、原因
（1）电流太强。
（2）焊条不适合。
（3）电弧过长。
（4）操作方法不当。
（5）母材不洁。
（6）母材过热。
2、解决方法
（1）使用较低电流。
（2）选用适当种类及大小之焊条。
（3）保持适当的弧长。
（4）采用正确的角度，较慢的速度，较短的电弧及较窄的运行法。
（5）清除母材油渍或锈。
（6）使用直径较小之焊条。
三：缺陷名称：夹渣（Slag Inclusion)
1、原因
（1）前层焊渣未完全清除。
（2）焊接电流太低。
（3）焊接速度太慢。
（4）焊条摆动过宽。
（5）焊缝组合及设计不良。
2、解决方法
（1）彻底清除前层焊渣。
（2）采用较高电流。
（3）提高焊接速度。
（4）减少焊条摆动宽度。
（5）改正适当坡口角度及间隙。
四、缺陷名称：未焊透（Inplete Penetration)
1、原因
（1）焊条选用不当。
（2）电流太低。
（3）焊接速度太快温度上升不够，又进行速度太慢电弧冲力被焊渣所阻挡，不能给予母材。
（4）焊缝设计及组合不正确。
2、解决方法
（1）选用较具渗透力的焊条。
（2）使用适当电流。
（3）改用适当焊接速度。
（4）增加开槽度数，增加间隙，并减少根深。
五：缺陷名称：裂纹（Crack)
1、原因
（1）焊件含有过高的碳、锰等合金元素。
（2）焊条品质不良或潮湿。
（3）焊缝拘束应力过大。
（4）母条材质含硫过高不适于焊接。
（5）施工准备不足。
（6）母材厚度较大，冷却过速。
（7）电流太强。
（8）首道焊道不足抵抗收缩应力。
2、解决方法
（1）使用低氢系焊条。
（2）使用适宜焊条，并注意干燥。
（3）改良结构设计，注意焊接顺序，焊接后进行热处理。
（4）避免使用不良钢材。
（5）焊接时需考虑预热或后热。
（6）预热母材，焊后缓冷。
（7）使用适当电流。
（8）首道焊接之焊着金属须充分抵抗收缩应力。
六：缺陷名称：变形（Distortion）
1、原因
（1）焊接层数太多。
（2）焊接顺序不当。
（3）施工准备不足。
（4）母材冷却过速。
（5）母材过热。（薄板）
（6）焊缝设计不当。
（7）焊着金属过多。
（8）拘束方式不确实。
2、解决方法
（1）使用直径较大之焊条及较高电流。
（2）改正焊接顺序
（3）焊接前，使用夹具将焊件固定以免发生翘曲。
（4）避免冷却过速或预热母材。
（5）选用穿透力低之焊材。
（6）减少焊缝间隙，减少开槽度数。
（7）注意焊接尺寸，不使焊道过大。
（8）注意防止变形的固定措施。
七：其它焊接缺陷
搭叠（Overlap)
1、原因
（1）电流太低。
（2）焊接速度太慢。
2、解决方法
（1）使用适当的电流。
（2）使用适合的速度。
焊道外观形状不良（Bad Appearance)
1、原因
（1）焊条不良。
（2）操作方法不适。
（3）焊接电流过高，焊条直径过粗。
（4）焊件过热。
（5）焊道内，熔填方法不良。
2、解决方法
（1）选用适当大小良好的干燥......>>
问题六：常见的焊接缺陷有哪些 常见焊接缺陷有:
一、裂纹：1、热裂纹；2、冷裂纹；3、再热裂纹；4、层状撕裂：
二、未焊透和未熔合；
三、夹渣；
四、气孔；
五、表面缺陷：1、咬边；2、背面凹陷；3、焊瘤；4、弧坑；5、电弧擦伤；6、焊缝尺寸不符合要求；
六、其它缺陷：1、过热和过烧；2、夹钨；
焊缝缺陷检验的方法：
一、渗透探伤；
二、超声检测；
三、射线探伤：1、x射线探伤；2、r射线探伤；3高能射线探伤；
四、磁粉探伤；
五、荧光试验。
问题七：焊接有哪些缺陷？ 在焊接过程中，由于焊接规范选择、焊前准备和操作不当，会产生各种焊接缺陷，常见的有。
（一）焊缝尺寸不符合要求
主要是指焊缝过高或过低、过宽或过窄及不平滑过渡的现象。产生的原因是：
1、焊接坡口不合适。
2、操作时运条不当。
3、焊接电流不稳定。
4、焊接速度不均匀。
5、焊接电弧高低变化太大。
（二）咬边
主要是指沿焊缝的母材部位产生的沟槽或凹陷。产生的原因是：
1、工艺参数选择不当，如电流过大、电弧过长。
2、操作技术不正确，如焊条角度不对，运条不适当。
（三）夹渣
主要是指焊后残留在焊缝中的熔渣。产生的原因是：
1、焊接材料质量不好。
2、接电流太小，焊接速度太快。
（四）弧坑
主要是指焊缝熄弧处地低洼部分。产生的原因是：操作时熄弧太快，未反复向熄弧处补充填充金属。
（五）焊穿
主要是指熔化金属自坡口背面流出，形成穿孔的缺陷。产生的原因是：
1、焊件装配不当，如坡口尺寸不合要求，间隙过大。
2、焊接电流太大。
3、焊接速度太慢。
4、操作技术不佳。
（六）气孔
主要是指熔池中的气泡凝固时未能逸出而残留下来所形成的空穴。产生的原因是：
1、焊件和焊接材料有油污、铁锈及其它氧化物。
2、焊接区域保护不好。
3、焊接电流过小，弧长过长，焊接速度过快。
问题八：焊接常见的缺陷有哪些 你好，焊接缺陷按其在焊缝中的位置，可分为内部缺陷和外部缺陷两大类。外部缺陷位于焊缝的外表面，直接就能看到。外部缺陷主要包括焊缝尺寸不符合要求、咬边、焊瘤、塌陷、表面气孔、表面裂纹、烧穿等；内部缺陷主要包括未焊透、内部气孔、内部裂纹、夹渣等。内部缺陷位于焊缝内部须用无损探伤法或用破环性试验才能发现。
望采纳，谢谢。
问题九：常见的焊缝缺陷有哪些 I级焊缝内应无裂纹、未熔合、未焊透和条状夹渣.
II级焊缝内应无裂纹,未融合和未焊透.
III级焊缝内应无裂纹、未熔合以及双面焊和加垫板的单面焊中的未焊透.不加垫板的单面焊中的未焊透允许长度超过规定标准
问题十：焊接时常见的焊缝内部缺陷有哪些 I级焊缝内应无裂纹、未熔合、未焊透和条状夹渣.
II级焊缝内应无裂纹,未融合和未焊透.
III级焊缝内应无裂纹、未熔合以及双面焊和加垫板的单面焊中的未焊透.不加垫板的单面焊中的未焊透允许长度超过规定标准
温馨提示：答案为网友推荐，仅供参考
第1个回答 2023-12-26
常见的焊接缺陷包括以下几种：
裂纹：在焊接应力及其他致脆因素共同作用下，焊接接头中部分的金属原子结合力遭到破坏而形成的新界面产生缝隙。
未焊满：焊缝表面上连续的或断续的沟槽，主要原因是填充金属不足。规范太弱、焊条过细、运条不当等都可能导致未焊满。
咬边：沿着焊趾，在母材部分形成的凹陷或沟槽，是由于电弧将焊缝边缘的母材熔化后没有得到熔敷金属的充分补充所留下的缺口。
气孔：焊接时，熔池中的气泡在凝固时未能逸出而残留下来所形成的空穴。是由于在凝固界面上排出的氮、氢、氧、一氧化碳和水蒸汽等所造成的。
夹渣：焊后残留在焊缝中的溶渣，有点状和条状之分。主要是熔池中熔化金属的凝固速度大于熔渣的流动速度，当熔化金属凝固时，熔渣未能及时浮出熔池而形成。它主要存于焊道之间和焊道与母材之间。
未焊透：焊接时接头根部未完全熔透的现象，主要原因是焊接电流太小或焊接速度过快，也可能是因为坡口角度太小或根部间隙太小。
焊接未熔合：焊接时，焊缝与母材之间或焊道与前一层焊道之间未能完全熔化结合的现象，主要原因是焊接电流太小或焊接速度过快，也可能是因为坡口有杂质或焊缝表面有氧化物。
凹坑：焊接时，由于填充金属不足或气体保护不良等原因，在焊缝表面形成的凹陷。
偏析：焊接时，由于熔池温度梯度大或溶池搅拌不充分等原因，导致溶池中各部分成分不均匀，产生偏析现象。
夹钨：焊接时，由于钨极与工件之间的距离太近或电流过大等原因，导致钨极与工件之间发生短路，使钨极熔化并被吸入熔池中形成夹钨。
相似回答