斗山集团瞄准半导体封装市场，寻求战略扩张
在持续推动半导体产业链的整合与深化中，韩国著名企业斗山集团（Doosan Group）正积极酝酿大动作。据CINNO Research产业资讯透露，斗山集团为了强化其后工程业务，正在考虑收购SFA半导体，此举标志着集团将从半导体测试业务扩展至封装领域，旨在打造完整的后工程一站式服务（Turn-key）解决方案。
据韩媒thelec报道，斗山集团在近期的举措中，继2022年斥资4600亿韩元（约24.7亿人民币）收购Tesna（现更名为Doosan Tesna）后，再次将目光瞄准了SFA半导体。集团的CSO新业务战略Team已展开深入的商业尽职调查（CDD），为潜在收购案进行详尽评估。
业内知情人士透露，斗山集团在收购Tesna后，对封装业务的并购行动并未停止，与SFA半导体的收购谈判正在进行中。尽管预计交易价格可能低于SFA半导体先前希望的出售价格，但这一举动无疑强化了斗山集团在半导体封装领域的布局。
SFA半导体作为韩国半导体外包领域的佼佼者，提供包括存储器到eMCP、PMIC等多元封装和测试服务，是三星电子、SK海力士等业界巨头的紧密伙伴。然而，SFA在过去一年的业绩并不理想，前三季度销售额下滑37.3%，营业亏损扩大。斗山集团的收购，旨在弥补这些短板，提升其封装业务能力。
Doosan Tesna目前的业务集中在晶圆测试和封装测试，而Enzion的加入为封装工艺的多元化提供了机遇。尽管Enzion在背面研磨等环节有所建树，但为了实现一站式方案，斗山集团还需进一步投资，特别是凸点工艺（Bumping）的技术积累。
斗山集团内部表示，收购SFA半导体是其战略扩张的重要一步，以满足三星电子等大客户对封装产能的需求。三星电子视斗山集团为Foundry生态系统的核心伙伴，期望其能增强封装能力，以适应市场变化。
然而，最终的收购决定将取决于出售价格。2022年，SFA曾希望以超过8000亿韩元（约42.9亿人民币）的价格出售SFA半导体，但目前SFA方面并未证实相关出售计划。
与此同时，斗山集团于去年底收购了Enzion的半导体事业部，并将其纳入Doosan Tesna体系。尽管Enzion系统事业部的转让情况暂未公开，但后续季度报告将提供更详细的信息。
斗山集团的这一系列举措，无疑预示着其在半导体领域的野心和决心，未来将如何在封装市场分一杯羹，让我们拭目以待。