小米看好的芯片公司：复旦学霸回国创业，有望弯道超车美国企业

Question

如题所述

Answer 1

1. 芯片行业备受关注，不仅是普通人的话题，手机巨头也在积极布局。小米在经历澎湃S1失败后，于2021年3月底推出了首款自研专业影像芯片澎湃C1。
2. 小米的芯片之路在集成芯片到小芯片上逐步推进。雷军表示，这是小米芯片之路上的一小步。除了自主研发，小米在芯片投资上也动作频繁。
3. 近半个月来，小米接连投资了安全控制类芯片企业爱信诺航芯，OLED显示驱动芯片研发商欧铼德，以及高科技芯片公司瞻芯电子。
4. 瞻芯电子成立于2017年，总部位于上海自贸区临港新片区。该公司专注于碳化硅（SiC）半导体领域，并成为国内首家自主研发并掌握6英寸SiC MOSFET和SBD工艺，以及SiC MOSFET驱动芯片的公司。
5. 碳化硅和氮化镓（GaN）作为第三代半导体产品，具有高温稳定性、高功率、抗高压、高频等优势，被广泛应用于5G通信、快充、电动汽车、光伏等领域。
6. 目前，全球碳化硅市场仍处于起步阶段，虽然美国、日本企业占据主导地位，但技术壁垒并非不可逾越。瞻芯电子的创始人兼总经理张永熙，硕士毕业于复旦大学，后在新泽西州立大学攻读博士，并研发了世界上第一款碳化硅功率集成电路。
7. 张永熙四年前回到上海创办了瞻芯电子，专注于开发以6英寸为主的碳化硅晶圆。仅用九个月，他就成功打通了SiC MOSFET的关键工艺，并制造出第一片国产6英寸SiC MOSFET晶圆。
8. 去年9月，瞻芯电子的SiC MOSFET实现量产，并在一个月后发布了基于6英寸晶圆的工规级产品，填补了中国在该领域的空白，性能达到国际先进水平。
9. 到今年10月，瞻芯电子已累计量产出货逾10万颗SiC MOSFET。最近，该公司还宣布量产1200V 25mΩ Full-SiC半桥功率模块，进一步完善产品线。
10. 瞻芯电子的产品已应用于充电桩、电能质量管理单元、光伏逆变器、电动汽车车载充电器以及电驱单元等领域。在全球“碳中和”的背景下，碳化硅器件的应用空间预计将从2020年的6亿美元增长到2030年的100亿美元。
11. 瞻芯电子等中国企业有望抓住这一机遇，在碳化硅领域实现弯道超车。我们拭目以待这些企业在未来十年的发展。