从导热膏本身来说最初都是用在工业制造上的,也就是用在大功率器件和散热器安装时增加热传导效率。
早期的导热膏基本都是硅基的
导热硅脂,主要原因是导热的同时不能有导电性,必须绝缘。
而现在随着
手机芯片的运算能力日益强大,在手机里使用专用的导热膏有其特殊性,主要是片状软性的并且超薄很有韧性。
电脑专用导热膏最初和工业用品几乎一样,但是后来随着CPU显卡等芯片
发热越来越变态,硅基导热膏不但效率不足,甚至使用不当可能影响散热。所以后来逐渐开始出现添加了金属粉末甚至是银粉的导热膏,这种材料是和焊膏一样具有导电性的,在使用中要注意。
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