环保镍材料用焊锡为什么不容易焊接，有什么有效方法？

Question

如题所述

Answer 1

助焊剂的主要种类1、无机助焊剂无机助焊剂具有高腐蚀性，由无机酸和盐组成，如盐酸，氢氟酸，氯化锡，氟化钠或钾，和氯化锌。这些助焊剂能够去掉铁和非铁金属的氧化膜层，如不锈钢，铁镍钴合金和镍铁，这些用较弱助焊剂都不能锡焊。无机助焊剂一般用于非电子应用，如铜管的铜焊。可是它们有时用于电子工业的铅镀锡应用。无机助焊剂由于其潜在的可靠性问题，不应该考虑用于电子装配(传统或表面贴装)。其主要的缺点是有化学活性残留物，可能引起腐蚀和严重的局部失效。2、有机酸助焊剂有机酸(OA)助焊剂比松香助焊剂要强，但比无机助焊剂要弱。在助焊剂活性和可清洁性之间，它提供了一个很好的平衡，特别是如果其固体含量低(1-5%)。这些助焊剂含有极性离子，很容易用极性溶剂去掉，如水。由于它们在水中的可溶性，OA助焊剂是环保上所希望的，虽然免洗助焊剂可能更为所希望。因为这类助焊剂不为政府规范所覆盖，其化学含量由供应商来控制。可得到的OA助焊剂有使用卤化物作催化剂的，也有没有的。有机酸(OA)助焊剂，由于术语“含酸”助焊剂，甚至在传统装配上，一般为人们所回避。可是，甚至所谓非腐蚀性松香助焊剂也含有卤化物，如果不适当地去掉，都将引起腐蚀。有机酸(OA)助焊剂的使用，在军用和商业应用的混合装配(二类和三类)中证明是可行的。人们错误地认为，当波峰焊接二类和三类表面贴片装配(SMA)板时，必须把OA转变成基于松香的助焊剂(RA和RMA)。和流行的观点相反，OA助焊剂也已经在军事项目中得到成功应用。商业、工业和电讯业的其它一些主流公司，把OA应用于波峰焊接板底胶固的表面贴装片状元件。人们已发现，OA助焊剂满足军用和商用的清洁度要求。OA助焊剂材料已成功地用作回流焊接引脚穿孔元件中的环形焊接的助焊剂涂层。甚至在通过回流焊接之后，可以很容易地用水清洗。现在，水溶性锡膏被广泛应用，在过去，它们没有松香助焊剂那么粘，但粘性问题一早被解决了。由于使用氯氟化碳(CFC)清洗基于松香的锡膏，产生了环境因素的考虑，水溶性锡膏在要求清洁的应用中，或在由于低残留或免洗锡膏和助焊剂产生问题的应用中，变得更具有优势。3、松香助焊剂松香或树脂是从松树的树桩或树皮中榨取的天然产品。松香的化学成分一批不同于一批，但通用分子式是C19H29COOH。主要由松香酸(70-85%，看产地)和胡椒酸(10-15%)组成。松香含有几个百分比的不皂化碳水化合物；为了清除松香助焊剂，必须加入皂化剂(把水皂化的一种碱性化学物)松香助焊剂主要由从松树树脂油榨取和提炼的天然树脂，松香助焊剂在室温下不活跃，但加热到焊接温度是变得活跃。它们自然呈酸性(每克当量165-170毫克KOH)。它们可溶于许多溶剂，但不溶于水。这就是使用溶剂，半水溶剂或皂化水来清除它们的原因。松香的熔点为172-175(C(342-347(F)，或刚好在焊锡熔点(183(C)之下。所希望的助焊剂应该在约低于焊接温度时熔化并变活跃。可是，如果助焊剂在焊接温度下分解，那将没有效力。这意味着合成助焊剂可以用于比松香助焊剂更高的温度，因为前者的分解温度较高。一般，松香助焊剂较弱，为了改进其活跃性(助焊性能)，需要使用卤化催化剂。松香去氧化物的通用公式：RCO2H + MX = RCO2M + HX此处RCO2H是助焊剂中的松香(较早提到的C19H29COOH)M =锡Sn,铅Pb或铜CuX =氧化物oxide,氢氧化物hydroxide或碳酸盐carbonate松香助焊剂也分类为松香(R)，适度活性松香(RMA)和活性松香(RA)。松香助焊剂的各种类的不同在于催化剂(卤化物，有机酸，氨基酸，等)的浓度。

Answer 2

环保镍材料用焊锡焊接不了的话，辅助专用的88C的焊丝和适当的助焊剂即可将焊接变的更加容易了，比如可以提前将烙铁预热一下焊接部位，然后用焊丝辅助WEWELDING88C-F的助焊剂焊接即可，然后迅速用烙铁辅助沾有焊剂的焊丝熔熔成型。本回答被网友采纳

Answer 3

环保镍锡丝DXT-N5有焊接镀镍产品的锡产品，不同材质在选焊接材料时注意选对材料。

Answer 4

对于镀镍表面处理的电路板（PCB），在焊接过程中通常会选择适合镀镍表面的特定类型的焊接材料（锡膏）。以下是在镀镍电路板上常用的一些锡膏类型：

1. 使用无铅焊膏：
- 无铅焊膏是一种环保型的焊接材料，在镀镍表面处理的PCB上通常具有良好的焊接性能。这种焊膏符合现代环保法规的要求，且在大多数情况下能够提供良好的焊接质量。

2. 使用低温焊膏：
- 针对镀镍表面的PCB，有些情况下会选择低温焊膏，以避免对镀镍表面造成过度的热应力，同时保证焊接质量。

3. 根据具体要求选择：
- 针对特定的应用和焊接要求，可能会选择其他特殊类型的焊膏，比如含有活性剂的焊膏或适用于特定工艺的焊膏。

4. 考虑环境因素：
- 在选择焊接材料时，要考虑使用环境、工艺要求和产品性能等因素，以确保所选的焊膏能够在实际应用中达到良好的焊接效果。

总的来说，在选择适合镀镍表面处理的PCB的锡膏时，需要考虑焊接性能、环保要求、工艺要求以及产品可靠性等因素。建议在实际应用中，根据具体的焊接需求和PCB表面处理类型，与焊接材料供应商或工艺工程师进行沟通，以选择最适合的焊接材料来确保焊接质量和可靠性。