AMD在人工智能领域的突破性进展中亮剑，推出了新一代的MI300人工智能加速器，凭借其前沿的3D芯片集成技术，将计算性能推向新的高度。这款芯片犹如一座三维的科技塔，通过13片芯片的垂直堆叠，实现了前所未有的计算密度提升，将关键机器学习任务的性能提升了惊人的3.4倍。 在AMD Advancing AI大会上，MI300的详细规格揭晓，它融合了AMD最新的CPU、GPU和I/O技术，展现出超越Nvidia和Intel竞争解决方案的卓越性能。它并未完全依赖摩尔定律的传统路线，而是通过3D集成技术实现了性能飞跃，尤其是在处理大型语言模型和复杂神经网络时。 MI300的核心是基于台积电SoIC和CoWoS集成技术的3D集成方案。通过N5和N6工艺的巧妙组合，小模块化的XCD和CCD芯片具有更高的产量，而I/O和互连则采用更大规模的N6工艺，确保了成本效益。所有芯片通过垂直连接，提供了惊人的17 TB/s带宽，AMD凭借丰富的模块化CPU和V-Cache产品开发经验，成功实现了这项技术挑战。 相较于Nvidia的Hopper/Grace和Intel的Ponte Vecchio，MI300采用了异构计算集成的新方法。AMD通过模块化堆叠，将众多小型芯片组合成密集的三维布局，这样既节省了成本，又简化了互连，使其在产量、经济性和设计灵活性上占据优势。 MI300的性能与计算密度得益于台积电工艺和3D堆叠设计，CDNA3架构专为INT4和INT8精度的人工智能运算优化，使得神经网络处理能力大幅提升。基准测试显示，MI300在INT8 teraflops性能上超越Nvidia H100近2倍，每XCD堆栈的带宽高达8.3 TB/s，显著提升了关键计算任务的执行效率。 为了最大化MI300的潜力，AMD提供了优化的软件栈，包括ROCm 5.0等支持oneAPI的库，帮助用户充分挖掘芯片的性能。Oak Ridge国家实验室等高性能计算机构已将其纳入下一代Exascale超级计算机计划，推动气候、能源和健康等领域的科研突破。对于云服务提供商和企业数据中心，MI300的AI训练和推理功能提供了无比灵活的部署选项。 AMD的MI300是3D集成技术的里程碑，它通过整合台积电的先进工艺，为人工智能计算密度、性能和扩展性树立了新的标杆。超过13片芯片的模块化堆叠，为高并行XCD计算提供了充足带宽，巩固了AMD在加速计算领域的创新领导地位。随着MI300的广泛应用，未来的科学计算将受益于AMD的这一创新成果。 欲了解更多详情，请参考：AMD官方公告
AMD与台积电联手，革新AI领域：MI300芯片登场</
与竞品的差异与优势</
总结与展望</