【PCB科普】高精密板生产工序之阻焊—捷配告诉你

如题所述

在精密电路板的制造过程中,阻焊工艺如同黄金环节,不可或缺。它旨在铜层表面覆盖一层油墨,精细地隔离不需要焊接的线路,防止短路,保护铜层并显露出必要的焊盘和集成电路(IC</)。


阻焊的精密步骤包括:



    前处理</: 首先,通过酸洗和磨板工序,消除铜面的污染物,提升铜面粗糙度,为油墨附着提供理想表面。捷配采用专用前处理生产线,确保每一步都精确无误。
    丝印油墨</: 通过丝网印刷或喷涂技术,将油墨均匀地覆盖到整个板面,捷配拥有先进的油墨喷涂设备,确保工艺的精准和一致性。
    曝光</: 利用图形转移技术,通过专门曝光机,实现高精度的线路图案在干膜上的显现,保证阻焊的精确性。
    显影</: 显影阶段,未固化的油墨被去除,铜面得以显现,捷配的阻焊显影线在此发挥了关键作用。

为何阻焊层有多种色彩?每一种颜色背后,都是精心设计的策略:



    绿色PCB,因其低视觉刺激,有助于减少维修人员眼睛疲劳,提高光学校准的精确度,广泛应用于需要频繁观察的场合。
    金色,镀金层不仅方便焊接,还有防腐蚀的功效,常见于手机主板,迎合市场需求。
    银色喷锡板则因其经济性,常用于小数码电路板,易于焊接,降低了成本。

实际上,颜色选择并非简单的美观考量,而是反映了制造过程的精良和市场定位。制造商通过区分颜色,传递出产品的不同层次和价值,赋予每一种色彩独特的意义。


理解阻焊工艺的每一个细节,以及颜色背后的深意,就是让产品在制造的每一个环节都展现出它的独特价值。在选择不同颜色的PCB时,消费者不仅看到了美观,更洞察了工艺的匠心和背后的市场导向。

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