在PCB设计中，首要原则是尽量减少使用过孔。如果必须使用，务必确保其与周边实体的间隙适当，特别是中间层与过孔之间的连接。自动布线工具中，可通过选择“过孔数量最小化”选项来优化处理。过孔的尺寸应根据所需载流量确定，如电源层和地层的过孔需要较大尺寸。
丝印层（Overlay）是电路安装的重要元素，应在上下表面印制元件标识和生产信息。设计时，需确保字符清晰易读，避免被元件遮挡或侵入助焊区域，且应遵循“不产生歧义，合理布局”的原则。
SMD封装的器件因其单面分布引脚的特性，需明确器件所在的面以防止丢失引脚。元件文字标注应与器件所在面同步。网格状填充区和填充区在外观上不易区分，前者对高频干扰有抑制作用，适用于大型填充或屏蔽区域，后者则用于常规的小面积填充。
焊盘是PCB设计的核心，选择和修正非常重要。需考虑元件特性、布置、振动等因素，Protel库提供了各种形状的焊盘，必要时可自行编辑。例如，为大电流或受力较大的焊盘设计成特殊形状，如“泪滴状”。
在放置焊盘时，可通过菜单命令或工具栏按钮进行。设置焊盘属性包括直径、旋转、位置等，以及电气类型、测试点选项等。同时，理解元件面和焊接面的助焊膜与阻焊膜的互补作用也是设计的关键。
在自动布线过程中，飞线有观察和手工补足的作用。飞线的第二层含义是在无法自动布通时，通过实际导线连接未连接的网络。在大批量生产中，飞线可视为具有固定间距的电阻。
总的来说，PCB设计需考虑线路布局、焊盘选择、层叠结构以及连接方式等多个方面，以确保电路的电气性能和装配便利性。
印制电路板的设计是以电路原理图为根据，实现电路设计者所需要的功能。印刷电路板的设计主要指版图设计，需要考虑外部连接的布局。内部电子元件的优化布局。金属连线和通孔的优化布局。电磁保护。热耗散等各种因素。优秀的版图设计可以节约生产成本，达到良好的电路性能和散热性能。简单的版图设计可以用手工实现，复杂的版图设计需要借助计算机辅助设计(CAD)实现。