LED贴片有几种焊接方式，哪些可以过回流焊？哪些可以过共晶焊？是不是这些焊接对黏胶和透镜材料有要求？

Question

如题所述

Answer 1

你指的是芯片与支架的焊接方式或灯珠与基板的连接方式.
芯片与支架的焊接方式有：共晶焊，银胶固定，树脂类绝缘胶固定和硅胶类绝缘胶固定.
灯珠的焊接方式有：回流焊，加热板焊接和手动烙铁焊接.
SMD贴片的产品基本上都可以用回流焊接，尤其这里要指出的一点共晶焊接是专指芯片和支架或基板之间的连接方式，是芯片在制作完成后底部涂覆一层锡金合金的物质，然后在封装的时候在固晶机上设置一个加热区，温度约300度左右，实现芯片底部锡金合金融化与支架镀银层连接的过程，与回流焊有明显的区别.
当然回流焊一般分为三段式六烘箱的原理，温度设置分别为：150度，190度，220度，带有PC透镜的产品是不能过回流焊接的，PC在150度左右会变形，可以用低温锡膏在加热板上加热焊接.
以上希望能帮到你！~追问

谢谢啊，是不是一般不带透镜的灯珠才能回流焊

追答

嗯 用硅胶做的贴片都可以 但是用环氧树脂或者PPA材质做的就不能过回流焊.

Answer 2

L电极的用共晶焊，其他用回流焊即可，不管是那种焊接，温度都不低于100度，对易燃易溶的材料有严格的要求，具体要看焊接的温度是否低于你所说材料的熔点或燃点。否则过回流焊会发生变形或损坏材料的问题。