高通推出每秒运算百万亿次的双形态AI芯片
在2020年国际消费电子展（CES）上，高通展示了其在云端人工智能领域的最新力作——Cloud AI 100系列芯片，标志着高通从无线终端领域扩展到云端AI领域的重大突破。这一系列芯片包括PCI版和独立版，旨在满足不同应用场景的需求。
其中，Cloud AI 100系列的独立版采用7纳米制程工艺，单片的计算性能强大，达到350TOPS，相比其他AI云端商用硬件解决方案，它的性能功耗提升显著，达到10倍以上。该芯片特别设计用于处理AI推理工作负载，集成了编译器、调试器、分析器等工具，并兼容TensorFlow、PyTorch、Keras、MXNet和ONNX等多种机器学习框架，为深度学习算法和神经网络的运行提供了强大支持。
Cloud AI 100系列的PCI版则聚焦于“人工智能推理”加速，专为高效运行此类任务而优化。高通凭借其在芯片设计中注重的高性能与低功耗特性，相信这些优势将在5G、数据中心、云计算以及自动驾驶等领域发挥重要作用，不仅限于手机应用。
总的来说，高通Cloud AI 100系列芯片的亮相，展示了其在云端AI领域的实力和前瞻性布局，预示着其在新兴技术领域的广泛应用前景。