任天堂3DS，这款全新的掌机将具有裸视观察立体画面的功能，并能兼容目前DSi和DS系列的所有游戏软件功能.
之前就有情报表示任天堂下代主机将采用NVIDIA的Tegra芯片，后来新的情报又指采用的具体芯片型号是NVIDIA Tegra 2。日前，NVIDIA已在CES2010展会举行了NVIDIA Tegra 2芯片的发布会。
任天堂在2009年底获得并通过了立体游戏操作遥控技术、映像震动实际传输技术等专利，将会在这次N3DS主机上得到运用。 同时有日本媒体还透露，N3DS主机将会大幅度强化通信速度、电池续航时间.
尺寸 长134mm、宽74mm、高21mm（合盖状态）
重量 约230g
上屏幕 3.53英寸 拥有裸眼3D机能的宽屏液晶
分辨率400x240像素（打开3D后 左右眼可以观测到的各自400像素，表现立体）
下屏幕 3.02英寸 具有触摸机能 分辨率320×240像素
摄像头 内摄像头1个 / 外摄像头2个 分辨率640x480（30万像素）
无线机能 2.4GHz 支持联机对战 支持WiFi（支持(WPA/WPA2)，对应IEEE802.11)
待机状态下可以自动进行数据交换，可以从互联网自动获取信息支持
操作输入 A/B/X/Y键、十字键、L/R键、开始键/选择键
触摸摇杆(360度方向支持）
触摸屏
内藏麦克风
摄像头
动作感应装置
旋转感应
其它输入 3D控制…可以控制3D显示的立体深度
HOME键…可以呼出主机内置的机能
无线开关…游戏中也可以关闭无线机能
电源键
端口 游戏卡带端口 SD记忆卡端口 AC充电器端口
充电端口 耳机端口
声音 上屏左右侧的立体声喇叭
触摸笔 可以伸缩（最长约10cm）
电池 可充电锂电池
游戏媒体 任天堂3DS专用游戏卡，卡带容量最大将能达到4GB
以上选自任天堂3DS百度百科。
参考资料：
http://baike.baidu.com/view/63602.htm#2