altium designer绘制PCB板，贴片电阻的封装问题

Question

主要问题有以下几点：
1.通常PCB板上采用什么封装的贴片电阻，电容和电感，是0805吗？
2.使用altium designer时系统的常用库Miscellaneous Devices.IntLib中没有0805这个封装，我不知道原始的DXP中有没有，但是altium designer中确实没有0805这个封装，我能在别的库中找到这个封装吗？在哪个库中？
3.有人使用的是2012[0805]这个封装，但是我的altium designer中依然没有这个封装，只有RESC2012这个封装，2012这个封装和0805这个封装是一样的吗？
4.RESC2012这个封装有三个小类：RESC2012L，RESC2012M，RESC2012N这三个，要是0805确实和2012封装一致，那么它是和这三个中哪一个一致呢？

Answer 1

据我们公司采购给出的信息是0603封装的贴片将成为市场的主流，但我仍倾向于0805封装，因为0805的体积大，抗应力的性能就好，在国内相对粗糙的加工工艺下受损伤的几率就小。至于库内封装的选择，我把自己常用的封装和库里RECS的三个封装放在一起做了个对比，如图，可以看到我的封装是最大的。其实三种封装都适合0805贴片的尺寸，但是焊盘大一点，贴片时上的锡膏就多，虚焊漏焊的不良率就小，所以建议你选择M后缀的封装。

追问

你用的那个封装是多大的？贴片电容是否也能选用此封装了？

追答

焊盘是60×50mil，焊盘间距30mil，电阻电容的封装尺寸是一样的。

Answer 2

前3问你应该已经自己解决了。
第4问，L、N、M是三种不同密度的封装，L最小（密度最高），N中等（中等密度），M最大（密度最低）。具体可参见IPC-7351标准。
“后缀字母“L”、“M”和“N”表示焊盘伸出为最小、最大或中等的几何形状变化。”

Answer 3

1。0805用的少了，一般0603、0402，甚至更小0201、01005
2。0805在库中一定有的，AD我从6。0用到现在09，从来都有。
3。在AD09中0805这个封装有：2012[0805]、6-0805、C0805这几个，都是一样的。

这类元件，系统自有的一般不是很适用，我一般会调整一下，存到自建的库中。追问

我使用的是AD9.3.1，但是确实没有找到0805这个封装，能详述下路径吗？而且我刚才查过了，2012是公制，0805是英制，两者相同，不过现在仍然有个问题，RESC2012L，RESC2012M，RESC2012N这三个和0805是什么关系？

追答

我用的是Altium Designer Winter 09，AD9.3是否有变动就不知道了。
C:\Program Files\Altium Designer Winter 09\Library\Miscellaneous Devices\Miscellaneous Devices.PcbLib

给个尺寸你对比下：焊盘是1.3*1.5mm(1.5是宽），两焊盘中心距1.9mm

Answer 4

您好，我想问一下，我也没有找到这个封装，你怎么解决的呢？能不能帮我解决下，谢谢了。