贴片LED是贴于线路板表面的，适合SMT加工，可回流焊，贴片式LED很好的解决了亮度、视角、平整度、可靠性、一致性等问题，相对于其他封装器件，它有着抗振能力强、焊点缺陷率低、高频特性好等优点，它在更小的面积上封装了更多的LED芯片，采用更轻的PCB和反射层材料，显示反射层需要填充的环氧树脂更少，通过去除较重的碳钢材料引脚，缩小尺寸，可轻易地将产品重量减轻一半，体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，采用贴片式封装后，电子产品体积缩小40%一60%，重量减轻了60%一80%，最终使应用更趋完美。直插式LED的封装采用灌封的形式。灌封的过程是先在LED成型腔内注入液态环氧树脂，然后插入压焊好的LED支架，放入烘箱中让环氧树脂固化后，将LED从模腔中脱离出即成型。由于制造工艺相对简单、成本低，有着较高的市场占有率。
贴片灯珠价格便宜，可以量产；大功率灯珠亮度高，寿命长，DIY方便。SMD LED就是表面贴装发光二极管的意思，SMD贴片有助于生产效率提高，以及不同设施应用。是一种固态的半导体器件，它可以直接把电转化为光。它的电压为1.9-3.2V，红光、黄光电压最低，LED的心脏是一个半导体的晶片，晶片的一端附在一个支架上，一端是负极，另一端连接电源的正极，使整个晶片被环氧树脂封装起来。半导体晶片由两部分组成，一部分是P型半导体，在它里面空穴占主导地位，另一端是N型半导体，在这边主要是电子。但这两种半导体连接起来的时候，它们之间就形成一个P-N结。当电流通过导线作用于这个晶片的时候，电子就会被推向P区，在P区里电子跟空穴复合，然后就会以光子的形式发出能量，这就是LED发光的原理。而光的波长也就是光的颜色，是由形成P-N结的材料决定的。
LED英文为(light emitting diode)，LED灯珠就是发光二极管的英文缩写简称LED，这是一个通俗的称呼。LED灯珠特点：电压：LED灯珠使用低压电源，供电电压在 2-4V之间，根据产品不同而异，所以它是一个比使用高压电源；更安全的电源，特别适用于公共场所；电流：工作电流在0—15mA，亮度随电流的增大而变量。效能：消耗能量较同光效的白炽灯减少80%。适用性：很小，每个单元 LED 小片是 3-5mm 的正方形，所以可以制备成各种形状的器件，并且适合于易变的环境。稳定性：10 万小时，光衰为初始的 50%。响应时间：其白炽灯的响应时间为毫秒级，LED 灯的响应时间为纳秒级。
贴片LED(SMD LED)主要用于照明系统、装饰、电子设备指示器、背光、显示器和器械等领域。2009年,手机和LCD电视产量的降低将可能影响该类元器件的供应预期。常规单色SMD LED的封装尺寸为1206 (3215)、1004 (2510)、0805 (2012)和0603 (1608)。中国厂商可以提供的最小尺寸为0603,厚度仅为0.3毫米。尺寸为0402(1005)的更小的LED还在试制中。此外,中国供应商还提供工艺成熟但利润较低的双色和三色产品,这类产品多用于背光、器械、家用产品、消费类电子产品和显示器领域。尽管市场需求较低,但厂商仍然持续提供sideview SMD LED,包括335 (4008)、020 (3806)和215 (2810)型。随着市场对于SMD LED未来地位的良好预期,各大主流厂商纷纷推出自己的SMD LED发展规划及原型产品,一时之间, SMD LED市场呈现出一派繁荣兴旺、百家争鸣的热闹气象。
