关于图样封头最小成形厚度大家都是怎么给的

如题所述

根据GB150第一部分3.1.14定义,最小成形厚度:受压元件成形后保证设计要求的最小厚度。个人觉得:最小成形厚度=计算厚度+腐蚀裕量+材料厚度负偏差。这种方法比较适合设计单位用。
而GB25198中4.3风头标记中也给出了两种方法,第一种标记方法为图样标注厚度,应该是按上边的方法给出的,按附录计算也不一致。第二种方法为实际测量值标记,如果你是制造单位,肯定能够得到封头的合格证,上面有实际测量值和要求值,你可以参照上面的标注。(但必须满足你的设计要求,冗余设计,必须满足你的实际使用要求)。
最小成型厚度依据封头厂的壁厚减薄量百分比(%)计算,或在无特定的封头厂数据时按平均减薄量计算(可查封头标准),公称厚度X(1-厚度减薄量百分比(%))=最小成型厚度。如:厚度减薄12%,公称厚度20,则:20X(1-12%)-钢板厚度负偏差=20X 88%-钢板厚度负偏差=17.6-钢板厚度负偏差 mm.朋友们,搞技术要专业最小厚度要标注在图纸上的
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