据最新消息，备受瞩目的高通骁龙8Gen3处理器计划于2023年10月底或11月初揭开面纱，为手机市场带来新一轮的性能升级。此次发布的版本包括标准版和针对三星Galaxy S24定制的高频版本，后者以更强的性能和更高的频率为特色。
骁龙8Gen3的核心配置为1+5+2，相较于骁龙8Gen2的1+4+3有所调整，新增了一个性能核心，减少了能效核心。得益于台积电N4P工艺的运用，预计其能效将比前一代提升20%。特别为Galaxy定制的版本也维持了1+5+2的核心架构，进一步提升整体性能。
尽管具体的规格细节尚未完全公开，但有报道透露，骁龙8Gen3的CPU性能将比8系列SoC提升25%，并且在工程样机测试中，Galaxy版本的Geekbench 5单核分数达到1930，多核分数为6236，显示出其强大的性能潜力。
令人期待的是，骁龙8Gen3将集成全球首个全集成的5GAdvanced-ready无线平台，这意味着它将提供更快、更稳定的5G网络体验，对用户来说，这无疑是一个重要的功能提升。提前发布不仅拉长了不同版本之间的上市时间，也促使更多手机制造商能够更快地采用这款新芯片，从而提升手机用户的整体体验。