兆驰的COB面板战略：技术突围与市场布局
兆驰，起源于电视机ODM业务，后来在LED领域稳健扩张，特别是在封装和芯片技术上。自2011年起，它以低价策略冲击市场，其独特的COB面板战略引起了行业的广泛关注。COB面板，以其小于1.0mm的点间距、卓越的防护和散热性能，正挑战LCD面板的地位。兆驰的战略重心在于照明、背光和显示领域，特别是COB直显技术，2021年通过兆驰晶显的设立，瞄准成为全球COB领域的巨头。2023年，兆驰的生产线计划达到700条，目标是每月生产4万平米，成为行业挑战者的声音日益响亮。
兆驰锁定P1.25以上市场，长期目标是P1.0以下，挑战LCD面板的领地。产品规格涵盖135-324寸，小间距显示屏市场是主要竞争领域。自2012年起，兆驰凭借IMD和COB技术实现了市场的快速增长。IMD技术集成了四合一或多合一像素，色彩一致性高，而MIP芯片级封装则降低了成本，提升兼容性，单位面积成本下降，易于检测修复。尽管COB生态链尚不成熟，但兆驰通过技术创新和规模化生产，逐步降低成本。
生产MIP显示屏，虽然可以通过现有生产线，但封测和模组厂商需要额外投资精密设备，成本曲线相对较低。相比之下，COB技术需要高精度设备和大量固定资产投资，只有在大规模生产后才能显现其成本优势。虚拟像素技术如4倍增方案，如雷曼光电的8K显示屏，通过RGBG芯片和子像素复用降低成本，如中麒光电的4x4显示模块，其虚拟像素方案的成本明显低于实像素，进一步推动了COB的成本曲线下降。
兆驰的COB面板市场空间虽小，但潜力巨大。2022年，兆驰产能可能占据50%的市场份额，COB的可替换市场广阔，直显市场是潜在的增长点。兆驰的战略瞄准的是显示屏市场的未来，尤其是当成本下降且虚拟像素技术的应用日益普及时。尽管市场竞争激烈，但COB技术在特定领域仍有发展空间，主要应用在户外和高分辨率室内显示，但实际替换空间受到限制。
兆驰的COB战略优势在于其纵向一体化，包括自有的低成本LED芯片产能，全球第二的芯片规模，以及ODM经验带来的供应链优势。这使得他们在直显COB市场中独树一帜。然而，竞争对手如长春希达、深圳雷曼等新兴厂商，以及晶台、国星等MiP封测厂商，都在积极跟进，市场潜力取决于新技术的推动和LED直显在一体机和TV市场的渗透率提升。
面对挑战，兆驰需要在成本优势与风险之间找到平衡。他们需要防止客户变为竞争对手，应对技术更新的快速节奏，以及保持在零散的LED直显产业中的差异化竞争。2024年，虚拟像素技术将成为新的竞争焦点，兆驰的战略成功与否，将决定其在COB市场中的地位。正如TrendForce集邦咨询的市场展望所述，这是一场关于技术、成本和市场策略的较量。