对于一些配置一般的电脑主机壳来说，主机壳上无需安装散热风扇影响也不大，但对于很多主流游戏电脑，在夏天就非常容易发生主机壳内部散热不良，导致电脑蓝屏、死机甚至烧坏电脑的情况发生，因此主机壳散热也不同忽视的问题，以下教你电脑主机壳风扇怎么装散热最好，助你轻松安装上主机壳风扇。
【电脑主机壳风扇怎么装】
一般主机壳总有两个地方可以装风扇，前面的一般在硬碟托架处，后面的一般在电源下面，键盘口上方。售价较高的主机壳出厂就已经装好1～2个风扇了。在安装主机壳风扇时，
应该遵循空气流动原理。如果安装的风扇前进后出，这样主机壳内部风路从前到后很规则；如果风扇安装颠倒，后进前出或者后进前进的话，由于电源风扇也是出风的，会造成风路混乱。
当只安装一个主机壳风扇时，就看是为硬碟散热还是为整机散热，取决于你的散热需求。不少主机壳出厂送的风扇是默认装在后面风扇位置上的，并且是抽风，这的确是有道理的。
1、安装：带孔的侧板看到了吧装那个4插孔的风向内吹，2个插孔的装后面（就是主机壳后面的那块五金板上）向外抽风。
2、接线：4个插孔的直接插电源接线，2个插孔的如果也是大的插头话直接插电源上，小的话接主机板，看到插针是对应的可以直接插上没问题的。
3、调节转速简单，看你主机壳带不带风扇调速器，带的话吧主机壳连接调速器的插线一个接电源线上面对应的插线，一个接风扇上，买主机壳的时候带了说明书的，没说明书你就直接接线也行不会出现问题的电都是12V6V3V这样子不会出现电人的现象的。
【主机壳内热源分布知识】
主机壳内部风扇可以分为2个区域：一个是入风口；一个是出风口。最好的主机壳风扇安装方法是在主机壳的前方，或者是侧面安装1或2个风扇，作为入风口，再去主机壳的后方安装1－3个风扇作为出风口，一进一出带动主机壳内部空气形成对流，这样就会把热量传递出去从而达到很好的散热效果。
在电脑主机壳内部，发热量比较高的CPU区域、显卡区域以及硬碟等区域，红 *** 域为高温区，也就是我们CPU和供电区域。同时可以看到主机壳内有前主机壳风扇、后主机壳风扇、电源风扇这三个位置为主要出风口，主机壳风扇只能安装到这些位置。
【电脑主机壳风道哪种好】
立体风道
现在国内品牌中端主机壳上的立体风道就复杂多了，主机壳上有多组进出风道，从而形成多种空气对流。关于这种风道的效果究竟如何还存在争议，其好处是散热盲区小，而且风量较大。相应的缺点也很明显，那就是主机壳内风道多了，很有可能导致风道之间互相干扰，
产生乱流，反而影响散热效果，这也给用户组建风道增加了难度。
正压风道
正压风道多见于高端主机壳以及HTPC主机壳，其中银欣的产品最有代表性。2008年，银欣推出乌鸦主机壳，其采用的是垂直风道，就是将水准风道旋转90°，进气口改到主机壳底部，通过大尺寸风扇将冷空气吸入箱体，再通过顶部的风扇排出。在乌鸦2主机壳上，银欣又将这一风道改进为正压风道。就是通过主机壳底部3个180mm风扇将空气吸进主机壳内，只通过顶部1个120mm风扇将空气排出去，因此进入主机壳内的空气多于排出的空气，使得主机壳内的压力高于主机壳外，热空气就会从所有散热孔、缝隙排出主机壳之外。这种风道还有一个优点就是灰尘进入主机壳的唯一途径就是底部进风口的风扇，
如果在这里加上过滤网，就不用担心灰尘的问题了。
负压风道
负压风道与上面提到的正压风道刚好相反，其原理就是让主机壳内排出的空气多于吸入的空气，使得箱内的空气压力小于外部，从而让更多的冷空气能够从散热孔、缝隙中进入主机壳内，将热量带走。这种风道的缺点也很明显，就是灰尘进入得比较多，需要经常进行清灰。目前一些结构比较紧凑的小主机壳，以及部分高端主机壳都是采用的这一设计。在购买时只要看到主机壳上没有进气风扇，或者排气扇比进气扇多，那这就是负压风道。
【38℃主机壳水准风道安装方法】
这是最为基本的主机壳风道设计，水准风道要求在主机壳前面板下方开设散热孔，并安装风扇，从而让冷空气从前部进入箱内，途径硬碟、记忆体、CPU、显卡等硬体，最后热空气从主机壳后部的散热孔排出。采用水准风道的主机壳，一般在顶部和底部没有散热孔，符合风道流向单一的原则，应付目前主流的中低端平台压力不大，但是主机壳前上方和后下方会出现散热盲区，这是一个比较明显的缺点。目前市场上居于绝对主流地位的38℃以及TAC 2。0规范主机壳都是采用的这种风道设计。
38℃和TAC 2.0主机壳的区别
38℃和TAC 2.0主机壳采用的都是水准风道，两者不同之处在于侧面板的散热设计上。38℃主机壳侧面板装有导风罩，强化对CPU部分的散热。而TAC 2.0主机壳则取消了导风罩，将侧面板上CPU和显卡的散热孔合二为一，这虽然牺牲了部分CPU的散热，但加强了显卡的散热。
从而让更多的冷空气能够从散热孔、缝隙中进入主机壳内，将热量带走。这种风道的缺点也很明显，就是灰尘进入得比较多，需要经常进行清灰。目前一些结构比较紧凑的小主机壳，以及部分高端主机壳都是采用的这一设计。在购买时只要看到主机壳上没有进气风扇，或者排气扇比进气扇多，那这就是负压风道。
【38℃主机壳水准风道安装方法】
这是最为基本的主机壳风道设计，水准风道要求在主机壳前面板下方开设散热孔，并安装风扇，从而让冷空气从前部进入箱内，途径硬碟、记忆体、CPU、显卡等硬体，最后热空气从主机壳后部的散热孔排出。采用水准风道的主机壳，一般在顶部和底部没有散热孔，符合风道流向单一的原则，应付目前主流的中低端平台压力不大，但是主机壳前上方和后下方会出现散热盲区，这是一个比较明显的缺点。目前市场上居于绝对主流地位的38℃以及TAC 2。0规范主机壳都是采用的这种风道设计。
38℃和TAC 2.0主机壳的区别
38℃和TAC 2.0主机壳采用的都是水准风道，两者不同之处在于侧面板的散热设计上。38℃主机壳侧面板装有导风罩，强化对CPU部分的散热。而TAC 2.0主机壳则取消了导风罩，将侧面板上CPU和显卡的散热孔合二为一，这虽然牺牲了部分CPU的散热，但加强了显卡的散热。