手机元器件分为大元件和小元件。
小元件就是电容、电阻、电感、升压线圈、降压线圈、红外线等等尺寸很小的器件。按尺寸说就是0402、0201等等。(0402就是4mmX2mm)
大元件包括BGA、IC等等尺寸大的模块。
你所说的“元器件脱盘”,我们俗称“焊盘掉”。元器件有焊盘,PCB也有焊盘,两者之间用锡焊在一起的。受到外力时,强行破坏固有结构造成焊盘掉是比较正常的。比如说生气的时候把它用力扔到墙上。你说的“不小心摔一下”绝对不会出现这种情况。
但是:元器件焊盘掉可以更换,PCB不一定。
PCB的焊盘,尤其是管脚多的IC或是焊盘多的BGA(球栅型行列矩阵式封装)的焊盘,有很多是接地的,掉了也无所谓。如果是有用处的焊盘,比如供电线路的,信号传输线路的,掉了就比较麻烦。可以“飞线”解决问题。这就是个人的手机维修点经常使用的方法。就是用明线将输出和需要输出的BGA或者IC直接相连。
这对手机质量根本没有保障,而且在工厂生产的过程中是不允许的。
如果你的手机是行货,没过保,去客服看看。NOKIA客服很好的。
如果过保,建议你去个人的手机维修点修一下,然后找个不懂的人卖掉。
如果是水货,节哀顺便吧!你肯定是被人家坑了!
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