第1个回答 2008-10-29
焊接首先要有好工具：一把好镊子、风枪、助焊剂（最好用管装黄色膏状）、垫板（可用硬木板或瓷砖，主要防止烫伤桌面，最好不要用钢板，其导热快，对焊接有影响）、防静电烙铁。
操作方法如下：芯片大致分两种，一种BGA封装；一种QFN封装。
BGA封装的I/O端子以圆形或柱状焊点按阵列形式分布在封装下面，BGA技术的优点是I/O引脚数虽然增加了，但引脚间距并没有减小反而增加了，从而提高了组装成品率；虽然它的功耗增加，但BGA能用可控塌陷芯片法焊接，从而可以改善它的电热性能；厚度和重量都较以前的封装技术有所减少；寄生参数减小，信号传输延迟小，使用频率大大提高；组装可用共面焊接，可靠性高。
QFN：四侧无引脚扁平封装。表面贴装型封装之一。现在多称为LCC。QFN 是日本电子机械工业 会规定的名称。封装四侧配置有电极触点，由于无引脚，贴装占有面积比QFP 小，高度比QFP 低。但是，当印刷基板与封装之间产生应力时，在电极接触处就不能得到缓解。因此电极触点难于作到QFP 的引脚那样多，一般从14 到100 左右。
材料有陶瓷和塑料两种。当有LCC 标记时基本上都是陶瓷QFN。电极触点中心距1.27mm。 塑料QFN 是以玻璃环氧树脂印刷基板基材的一种低成本封装。电极触点中心距除1.27mm 外， 还有0.65mm 和0.5mm 两种。这种封装也称为塑料LCC、PCLC、P－LCC 等。
焊接注意事项：焊接BGA封装的芯片时，主板PAD一定要用烙铁刮平，放少许助焊剂，将芯片按照丝印方向摆好，用风枪从上方垂直加热，风枪温度调至320度（有铅焊锡温度为280度），待焊锡熔化后用镊子轻轻拨动芯片，利用焊锡的表面张力将其归位即可。注意波动幅度一定要小，否则容易短路。
焊接QFA封装的芯片时，主板PAD需用烙铁镀锡，注意中间大的“地PAD”镀锡一定要少。QFA封装的芯片上的管脚也需镀锡，芯片上的大的“地PAD”最好不镀锡，否则将容易造成其他管脚虚焊。将主板PAD上放少许助焊剂，芯片按丝印方向摆放好，用风枪垂直加热，温度同上（BGA）。待锡膏熔化，用镊子轻压芯片，注意不要太用力，否则容易管脚短路或主板变形。
最后一定注意: 焊接时用大口风枪，不要用小口风枪，小口风枪风力和热量集中，易损伤芯片。
焊接多了，自己自然会摸索出一套好经验。祝你成功！本回答被提问者采纳
第2个回答 2024-03-19
手机芯片上锡不良通常需要额外加锡修复，以下是手工操作的一般步骤：
材料和工具准备：
1. 焊锡丝：用于补充焊锡。
2. 助焊剂：确保焊锡更容易润湿。
3. 手工电烙铁：用于加热焊接点。
4. 镊子：辅助定位和操作。
5. 吸锡器（可选）：用于吸取多余的焊锡。
操作步骤：
1. 清洁焊接点：
- 使用清洁棉布或酒精棉球清洁手机芯片上需要加锡的焊接点，确保表面干净无污垢。
2. 涂抹助焊剂：
- 在需要加锡的焊接点上涂抹少量助焊剂，助于焊锡更容易润湿焊盘。
3. 加热焊接点：
- 打开电烙铁，等待其达到适当的工作温度。
- 将焊锡丝按照所需长度剪断，用镊子固定在焊接点上。
4. 补充焊锡：
- 将烙铁轻轻放在焊锡丝上，使焊锡熔化，润湿焊接点。
- 注意不要加太多焊锡，以免造成短路或其他问题。
5. 检查和修正：
- 在加完锡后，用吸锡器吸取多余的焊锡，确保焊点整洁。
- 检查焊点质量，确保焊接牢固、无短路或虚焊。
6. 清理和检查：
- 使用清洁棉布或酒精棉球擦拭焊接点周围的残留物。
- 最后进行焊点的外观检查和连通性测试，确保修复效果良好。
在进行加锡操作时，注意安全使用电烙铁，避免烫伤或其他意外发生。如果不熟悉这些操作，最好在有经验的人员指导下进行，以确保修复操作顺利进行且焊接质量符合要求。