酷睿i3移动版技术参数

Question

如题所述

Answer 1

酷睿i3移动版系列采用不同的架构，早期的基于Westmere架构的"Arrandale" (32nm)模型如Core i3-330M到Core i3-390M，它们的特点包括:

双核心四线程，支持MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, EIST, Intel 64, XD bit, Intel VT-x, Hyper-Threading, Smart Cache等技术。
晶体管数量在3.82亿到1.2亿不等，核心面积从81平方毫米到114平方毫米。
内存支持DDR3-1066双通道，集成GPU为HD Graphics，TDP范围为35W。

而基于Sandy Bridge架构的"Sandy Bridge" (32nm)模型，如Core i3-2310M到Core i3-2367M，拥有更高的性能，晶体管数量提升至5.04亿，核心面积增大到131平方毫米，支持AVX和集成的HD Graphics 3000。内存升级至DDR3-1333双通道，TDP仍保持在35W，但GPU频率和二级缓存有所提升。

值得注意的是，部分型号如Core i3-2312M和i3-2332M，可以通过付费升级服务提升主频和三级缓存，而超低电压版本则提供更节能的选择，如Core i3-2357M和2367M。

扩展资料

酷睿i3作为酷睿i5的进一步精简版，是面向主流用户的CPU家族标识。拥有Clarkdale(2010年)、Arrandale(2010年)、Sandy Bridge(2011年)等多款子系列。