镀槽我也分析药水的浓度含量了。没什么问题啊？是不是前处理做不到位啊。
追答方向已经给你了，需要跟踪找原因，在这里无法帮你找。
追问哦，谢谢了。
那应该怎么解决呢？
追答你是什么材料？如果是金属材料，做表面显微测试（照片）用金相显微镜或者是硬度计的显微镜，在400X下放大检验，最好是同样有问题材料和出问题的孔无铜
就是孔壁分离了。今天分析药水中，只有PI调整槽药水浓度不够的，其它很正常啊。
追答孔壁分离是什么样的，没明白
追问这个我也不知道怎么解释你听了。就是今天出现镀好的铜板，有部分孔无铜的。不知道怎么办了。
追答哦，因为我也是外行，你找高手解决吧，你那没有这方面的专家吗
追问哦，我在这是做化验员的，只是想学多点电镀上的问题，不清楚有没有这方专家。
追答你在哪个城市？
电流这方面很正常的啊。
追答理论上正常