硅脂和硅胶的区别？

Question

如题所述

Answer 1

硅脂和硅胶的区别：
硅脂和硅胶虽然只是在字面上差两个字，而且都是导热材料，但是却是完全不一样的两样东西。相对而言，硅脂的适用范围更广一点，几乎适合任何散热条件的需要；而由于硅胶一旦粘上后难以取下，因此大多数时候被用在一些只需要一次性粘合的场合，比如显卡显存颗粒和内存颗粒等的散热片。硅胶的主要用途是黏结剂。我们一般需要购买的都是主要起导热作用的硅脂，大家可不要再买错啊。
硅胶与硅脂都是有助于系统散热的材料，所不同的是，硅胶是具有良好导热性能与绝缘性，并且在较高温度下不会丧失粘性的浅黄色半透明胶水，主要用于在设备表面粘贴散热片；而硅脂则不具有粘性，是乳状液体或膏状物，它的作用是填补芯片与散热片之间的空隙，提高热传导效率。
硅胶的特点：
硅胶，属于一种单组分室温硫化的液体橡胶。一旦暴露于空气中，其中的硅烷单体就发生缩合，形成网路结构，体系交联，不能熔化和溶解，有弹性，成橡胶态，同时粘合物体。其导热性比一般的橡胶稍高，但是与导热硅脂相比低很多，而且一旦固化，很难将粘合的物体分开，一般只能用在显卡、内存散热片。硅胶主要用于中低端显卡散热片和主芯片的粘合，以及显存颗粒、内存颗粒等的与散热片的粘合。高端的产品一般是采用散热片加硅脂，然后用卡子将散热片固定在基板上，但这样做会提高成本。由于中低端显卡芯片和显存颗粒上不好固定散热片，而且中低端显卡上的散热片一般也都比较小，所以采用硅胶粘合比较普遍；而高端显卡和CPU产生的热量一般远大于中低端显卡芯片和显存颗粒产生的热量，而且CPU的个头也比较大，所以都采用硅脂加散热片和扣具的形式。如果用在了CPU上会导致过热，而且很难将散热片取下来，用力往下拔有可能直接损坏CPU或CPU插座。而如果用力往下拔硅胶粘合的显卡散热片则有可能将显示芯片从PCB上拔下来。 从这一点上大家也能看出来谁的导热效果更好一点了吧。
硅胶应用中的最大隐患就是在芯片热量高到一定程度的时候，会丧失粘性。虽然硅胶在较高温度下不会丧失粘性，但使用时间长了，而散热片上的热量也不能及时排走，那硅胶“熔化”的可能性是相当大的。我就遇到过两次只有散热片而没有风扇的显卡在使用中散热片掉落的情况。
硅脂的特点：
硅脂的应用相对于硅胶来说就广泛多了。很多工业上需要散热的地方都是用的导热硅脂。而且硅脂的种类很多，人们通过向纯导热硅脂中添加一些“杂质”来使它的导热能力提高。这些杂质就是石墨粉、铝粉、铜粉、银粉等等。纯净的纯硅脂是纯粹的白色或者乳白色，掺杂了石墨的硅脂颜色发暗灰黑，掺杂了铝粉的硅脂有些发灰发亮，稍微偏灰的是含银的，而掺杂了铜粉的硅脂则有些泛黄或者金黄。
现在某些高档导热硅脂使用银粉或铝粉作为填料，是利用了金属的高导热性，但是相对来说金属颗粒比较大，填充效果较差，其性能提高幅度并不大，而且使硅脂具有导电性，使用不当容易造成短路。
当然现在工艺先进了不是掺入纯净的金属粉末，而是一些导热很强的金属氧化物，所以现在的导热脂不用害怕会短路CPU。笔者曾用万用表查过导热脂的电阻率，酷冷、TT、STAR的电阻率都在兆欧姆以上。

Answer 2

首先介绍一下导热硅胶和导热硅脂：

（首先要说明的是硅胶有导热和不导热之分，常见的704硅胶主要用途是黏结剂，它的导热效果很差）
硅胶与硅脂都是有助于系统散热的材料，所不同的是，硅胶是具有良好导热性能与绝缘性并且在较高温度下不会丧失粘性的浅黄色半透明胶水，主要用于在设备表面粘贴散热片或风扇；而硅脂则不具有粘性，是乳状液体或膏状物，它的作用是填补芯片与散热片之间的空隙，提高热传导效率。时下很多高档风扇底部已经涂好了导热硅脂，这种硅脂是干性的，而并不同于一般用的膏状和乳状液体硅脂。

硅胶的种类比较多，颜色也不一样，但是有一个特点就是：低温下凝固（固态），高温溶解（粘稠液态），具有导热性。通常一些散热块底部都有一些导热硅胶他们的工作原理：第一次使用的时候导热硅胶被CPU高温熔化然后均匀粘合CPU和散热块，由于散热块紧密接触CPU以后，在散热块的作用下温度很快降下来，于是CPU就和散热块通过导热硅胶紧密地联结起来了。

需要注意的是，如果你单独去购买导热硅胶，必须要看清楚是导热硅胶！因为在工业上有一种硅橡胶，外观是白色牙膏状的，它的特点是防水、绝热、耐高温。

硅胶主要用于中低档显卡散热片和主芯片的粘合（高档的产品一般是采用散热片加硅脂，然后用卡子将散热片固定在显卡基板上，但这样做会提高成本）。由于显卡芯片上不好固定散热片，而且显卡上的散热片一般也都比较小，所以采用硅胶粘合比较普遍；而CPU产生的热量一般远大于显示芯片，而且CPU的个头也比较大，所以都采用硅脂加散热片和扣具的形式。从这一点上大家也能看出来谁的导热效果更好一点了吧。@_@

硅胶应用中的最大隐患就是在芯片热量高到一定程度的时候，会丧失粘性。虽然硅胶在较高温度下不会丧失粘性，但使用时间长了，而散热片上的热量也不能及时排走，那硅胶“熔化”的可能性是相当大的。我就遇到过两次只有散热片而没有风扇的显卡在使用中散热片掉落的情况。

硅胶根据其孔径的大小分为：大孔硅胶、粗孔硅胶、B型硅胶、细孔硅胶。由于孔隙结构的不同，因此它们的吸附性能各有特点。

比如：九州风神的AE-K83粗孔硅胶在相对湿度高的情况下有较高的吸附量，细孔硅胶则在相对湿度较低的情况下吸附量高于粗孔硅胶，而B型硅胶由于孔结构介于粗、细孔硅胶之间，其吸附量也介于粗、细孔之间。

硅脂的应用相对于硅胶来说就广泛多了。很多工业上需要散热的地方都是用的导热硅脂。而且硅脂的种类很多，人们通过向纯导热硅脂中添加一些“杂质”来使它的导热能力提高。这些杂质就是石墨粉、铝粉、铜粉等等。纯净的硅脂是纯粹的乳白色，掺杂了石墨的硅脂颜色发暗，掺杂了铝粉的硅脂有些发灰发亮，而掺杂了铜粉的硅脂则有些泛黄。

当然现在工艺先进了不是掺入纯净的金属粉末，而是一些导热很强的金属氧化物，所以现在的导热脂不用害怕会短路CPU（我用万用表查过导热脂的电阻率，酷冷、TT、STAR的电阻率都在M欧姆以上）

我用过纯的导热脂、掺氧化物的、掺碳的（这个还是个军品），个人感觉掺金属氧化物的导热性能最强。

硅脂类还有一种叫做导电硅脂，这种硅脂具有导电性，用在CPU上面比较危险。不过普通电脑市场上没有这种硅脂出售。

其次介绍一下导热胶贴：

这个主要在内存散热片、显存散热片上能见道，它和双面胶非常像；但是要注意的是，一般的双面胶没有导热的能力。所以不要感觉像就随意地拿双面胶代替导热胶贴的使用。

真正能导热的胶贴真货比较少，其中3M作的最好。我的经验是只有个别散热器原配的是真货。

对于内存和显存散热片的安装，可以用胶贴也可以用导热硅胶。

能买真的导热硅胶最好，如果没有怎么办？

下面介绍我的方法：取适量的704硅橡胶掺如少量的TT或者STAR的掺金属的导热脂，和匀就可以使用。本回答被网友采纳

Answer 3

很多用户在购买散热材料的时候，往往只注意散热器和风扇，却经常忽略一个非常重要的东东——散热硅脂，很多时候还容易把硅脂和硅胶弄混淆。虽然硅脂和硅胶只是在字面上差两个字，而且都是导热材料，不过它们的特性还是有比较大的差别的，万一使用不当，后果可是很严重的。 导热硅脂 硅脂为润滑用，可在高负荷下应用，外观类似大黄油，我们一般接触比较少。而我们通常所说的导热硅脂，应该被称为硅膏，成分为硅油+填料。填料为磨得很细的粉末，成份为ZnO/Al2O3/氮化硼/碳化硅/铝粉等。硅油保证了一定的流动性，而填料填充了CPU和散热器之间的微小空隙，保证了导热性。而由于硅油对温度敏感性低，低温不变稠，高温下也不会变稀，而且不挥发，所以能够使用比较长时间。现在某些高档导热硅脂使用银粉或铝粉作为填料，是利用了金属的高导热性，但是相对来说金属颗粒比较大，填充效果较差，其性能提高幅度并不大，而且使硅脂具有导电性，使用不当容易造成短路。 我们一般需要购买的都是导热硅脂 硅胶 我们所说的硅胶是硅橡胶的一种，属于单组分室温硫化的液体橡胶。一旦暴露于空气中，其中的硅烷单体就发生缩合，形成网路结构，体系交联，不能熔化和溶解，有弹性，成橡胶态，同时粘合物体。其导热性比一般的橡胶稍高，但是与导热硅脂相比低很多，而且一旦固化，很难将粘合的物体分开，一般只能用在显卡、内存散热片。如果用在了CPU上会导致过热，而且很难将散热片取下来，用力往下拔有可能直接损坏CPU或CPU插座。而如果用力往下拔硅胶粘合的显卡散热片则有可能将显示芯片从PCB上拔下来。 现在大家明白了吧，硅脂和硅胶虽然只是在字面上差两个字，而且都是导热材料，但是却是完全不一样的两样东西。相对而言，硅脂的适用范围更广一点，几乎适合任何散热条件的需要；而由于硅胶一旦粘上后难以取下，因此大多数时候被用在一些只需要一次性粘合的场合，比如显卡的散热片等。Ok，现在清楚了吧，分清楚了以后，大家可不要再买错啊。参考资料： http://family.chinaok.com/2005-12/15744.htm

Answer 4

导热硅脂（导热膏）：
优点：半液体状态，导热系数相对较高，可以涂抹的很薄，填缝性好，带来的热阻会比较小，成本较低
缺点：涂抹厚度不能太厚，最好是低于0.2mm，不适于大面积的涂抹，操作不方便，长时间使用以后，高温下易老化，会变干，导热热阻会增加，有一定的挥发性。
应用环境：高功率的发热元器件与散热器之间，散热部件有自己的固定装置

导热硅胶片：
优点：填缝性好，厚度可调范围比较大，弥补公差性能强，绝缘性好，压缩量比较大，具有一定的防震作用，两面带有微粘性，可操作性强。
缺点：0.5mm以下的制作工艺复杂，带来的热阻相对较高，成本相对较高。
应用环境：发热元器件与散热器之间间隙较大的情况下，发热元器件与壳体之间本回答被网友采纳

Answer 5

硅胶和硅脂有区别，硅脂是cpu、显卡gpu核心和散热器之间的导热介质，起到传导热量的作用；硅胶除了有和硅脂相同的导热功能外还有粘合的作用，一般的cpu不建议使用硅胶，因为不方便今后拆下散热器，显卡的gpu散热器一般的很少拆下，使用硅胶是可以的。