调整铜离子含量；调整阴极电流密度和镀液温度；还有就是避免杂质混入镀液。
铜/镍镀层之间脱皮，如果氰化物镀铜在大电流密度处容易脱皮，镀液中铜离子含量低；阴极电流密度太大而镀液温度低；另外还有可能是镀液中混入油污或者Cr6+离子等。
镀镍分电镀镍和化学镀镍。电镀镍是在由镍盐、导电盐、pH缓冲剂、润湿剂组成的电解液中，阳极用金属镍，阴极为镀件，通以直流电，在阴极(镀件)上沉积上一层均匀、致密的镍镀层。从加有光亮剂的镀液中获得的是亮镍，而在没有加入光亮剂的电解液中获得的是暗镍。
扩展资料：
从电镀的观念来说，铜离子接受了电子而沉积成为铜金属，是在阴极上所发生的还原反应。然而若按“电子流”的方向与一般电路中直流电流(Current)方向是相反的习惯看来(科学界当年将电流的定义弄错了)，其电流又是从正极流向负极的说法时，则被镀物却成了正极，而铜阳极却又成此种逻辑的"负极"。
由于错误的习惯由来已久无法更改，故读者们研读或讨论电镀时，只宜采用阴极与阳极的观念，千万不要引用一般电路中正极与负极的思维，以免造成彼此间鸡同鸭讲的莫名其妙。
参考资料来源：百度百科-电镀铜
1、铜/镍镀层之间脱皮，如果氰化物镀铜在大电流密度处容易脱皮，其原因可能就是：
镀液中铜离子含量低；阴极电流密度太大而镀液温度低；另外还有可能是镀液中混入油污或者Cr6+离子等。解决方法是：调整铜离子含量；调整阴极电流密度和镀液温度；还有就是避免杂质混入镀液。
2、电镀铜层与镀镍层结合力不好。解决方法是：在镀铜后的活化槽加一点过硫酸铵，气温太低时还需要加热，充分活化、水洗可以保证铜镍间的结合力。
只能说说常见的现场原因：①“电镀铜”应该是“酸铜”。“酸铜”底下打底层要根据基材设计好。②“酸铜”洗水移缸滞空时间过长，易氧化。③阴极电流强度不够，尤其造型复杂件。
1、铜／镍镀层之间脱皮，如果氰化物镀铜在大电流密度处容易脱皮，其原因可能就是：
镀液中铜离子含量低；阴极电流密度太大而镀液温度低；另外还有可能是镀液中混入油污或者Cr6＋离子等。
解决方法是：调整铜离子含量；调整阴极电流密度和镀液温度；还有就是避免杂质混入镀液。
2、电镀铜层与镀镍层结合力不好。
解决方法是：在镀铜后的活化槽加一点过硫酸铵，气温太低时还需要加热，充分活化、水洗可以保证铜镍间的结合力。
扩展资料：
电镀工艺处理：
1、无氰碱性亮铜
在铜合金上一步完成预镀与加厚，镀层厚度可达10μm以上，亮度如酸性亮铜镀层，若进行发黑处理可达漆黑效果，已在1万升槽正常运行两年。
能完全取代传统氰化镀铜工艺和光亮镀铜工艺，适用于任何金属基材：纯铜、铜合金、铁、不锈钢、锌合金压铸件、铝、铝合金工件等基材上，挂镀或滚镀均可。
2、非甲醛镀铜
非甲醛自催化化学镀铜用于线路板的通孔镀和非导体表面金属化。革除有毒甲醛代之以廉价无毒次磷酸盐，国内外尚无商业化产品。已基本完成实验室研究，沉积速度3～4μm／h，寿命达10循环（MTO）以上，镀层致密、光亮。但有待进一步完善和进行中试考验。
3、高速镀铬
节省成本、高镀速、高耐磨、高抗腐蚀性能。不但可提高电流效率，更可增强耐磨和抗腐蚀性能。适用于任何镀硬铬处理，包括：微裂纹铬，乳白铬，也可用于光亮铬等。质量好、工艺稳定、生产效率高、节约能源、经济效益显著。
4、纳米镍
应用纳米技术研发的环保型产品，能完全取代传统氰化镀铜预镀和传统化学镍，适用于铁件、不锈钢、铜、铜合金、铝、铝合金、锌、锌合金、钛等等，挂镀或滚镀均可。