IBM那种灌黑胶的显卡怎么取下？

Question

如题所述

Answer 1

1、首先用锡纸和高温胶带把南北桥和显存包上二层
2、上面温度调到230度，下面温度260度 （无铅的温度大家都知道） 显卡上方的温度绝对不能太高，不能高于下方的温度，且应均衡的螺旋风<称之为温柔的风>；. ④显卡里面一定要注入渗透上等BGA好焊油，让显卡上的锡珠早早熔解；
黑胶的硬度与无铅的锡珠相当，略硬一点点，观察到锡珠熔解的差不多了，那么黑胶也快软
3、温度到230度的时候用摄子挑二个角，一定要轻轻的试探性的，能抬机二个脚 就差不多了 用薄薄的刮锡浆小平铲子插入缝隙，用柔韧的劲轻轻地一点一点的起，保持平衡力量，感觉喜之郎果冻的拉力，这是好感觉；

4、等到最后用真空笔和摄子辅助拿下芯片，趁温度高把主板上的锡和胶用烙铁一点一点清理干净
5、重新焊接显卡 开机OK 测试一下午 正常！