撬胶怎么撬才不容易掉点，非专业人士误答！

Question

撬胶老掉点，怎么撬或者说用什么东西撬不容易掉点，除了平常用的撬胶板等等常见工具！

Answer 1

1 不易掉点的撬胶法和连线法
不易掉点的撬胶法和连线法

随着科技的发展，现代电器的集成度越来越高，尤其是在移动通讯方面表现更为突出。在98、99年时手机的芯片大部分还是扁平封装器件，虽然其工作性能比较稳定，但其内部集成度较低，所需的元件很多，手机的体积也比较大，随着时代的进步，为了进一步缩小手机的体积，适应时代潮流，现代手机大部采用BGA器件封装。
和扁平装器件相比，BGA的优点很多，集成度明显增高，大大节省了手机主板的空间，使手机体积缩小了很多；但BGA封装器件也有很多缺点，它没有扁平装器件耐高温程度大，而且工作性能不如扁平装稳定，还有重要的一点就是拆除芯片时底部容易掉焊点。更令人头痛的就是厂家在底部有大量的封胶，拆除起来更加困难，给手机维修带来很大的不便。
作为手机维修行业其中的一员，对此深有体会，下面就本人总结出的一套除胶法和掉点连线法说给大家，希望对给刚入行的朋友有所帮助。
俗话说“上山容易下山难”，对于拆除有封胶的芯片来说，那就是“撬胶容易除胶难”撬胶相比大家都能做到，除胶时能一个点都不掉就相对复杂了。那么用什么方法可以轻松的撬掉芯片并且一个焊点不掉呢？下面就是我一贯用的撬胶方法：在撬胶时要先清除芯片周围的余胶，清除余胶的目的有二：第一，是为了不让芯片脱离主板带掉小元件；第二，是为了不让小元件虚焊而影响主机的工作。这时需要注意的一点就是在清除余胶时风枪的温度尽量低些，能让胶软化就可以了，风量尽可能的大一些，这样能让胶快速脱离芯片和主板。方法是：风枪吹着，用镊子尖将多余的胶除去，待除完周围的余胶后芯片也已经预热完毕，这时把风枪的温度调高一点，与平时吹芯片的温度一样就可以了，待芯片周围有锡珠冒出来时，把刀片放平，将刀尖轻轻的插进去一点，注意此时风枪不要停，缓缓的用刀片将芯片向上挑一下，若芯片活动比较大时就可以将芯片撬起。下一步工作是清理主板上的残胶。刚才我们就已说过，“撬胶容易除胶难”，所以此时一定要注要，先用铬铁将残锡去掉，除残胶的方法和去余胶的方法一样，用镊子顺着焊点的缝隙扫荡，这样除胶基本不会掉点。
如果万一掉了焊点怎么办呢？那就需要连线。那么连线又怎样使它牢固不动便于装芯片呢？掉点可分为两种情况：一是掉明点也就是说表面有引线的点；二是掉暗点就是夹层线的点。两种情况就有两种不同的连法。先说第一种掉明点连线：将掉点引线的表面绝缘层用刀片轻轻刮掉，镀锡后用漆包线连到缺点处割断引线，不要以为这就大功告成了，最好用风枪再吹一下此引线，这样装芯片时就不易错位。对于掉暗点的连线就较复杂了，暗点的连线方法有两种：一是用刀片在掉点处刮出内线用锡浆涂在掉点处，用风枪吹成一个锡球；另一种方法是用刀片刮出内线后用漆包线连出来。我经常用的是第一种方法，此法简单，容易操作。手机为多层主板，用刀片刮内线的时候，千万不要刮的大深避免割断夹层线。
对于撬胶和连线有很多种方法，以上是我个人的见解。无论什么方法只要自己顺手就可以了

Answer 2

最简单的方法就是：用风筒吹～～干净不伤害～

Answer 3

最简单的方法就是，把芯片当死过的吹往往这样就翘好了，而且吹下来的芯片还是好的，我也是维修机子的，同行啊，哈哈哈，我就是这样翘的你可以试试，