PCB板子本身的基板是由绝缘隔热、并不易弯曲的材质所制作成。在表面可以看到的细小线路材料是铜箔，原本铜箔是覆盖在整个板子上的，而在制造过程中部份被蚀刻处理掉，留下来的部份就变成网状的细小线路了。这些线路被称作导线（conductor pattern）或称布线，并用来提供PCB上零件的电路连接。
PCB种类
A. 以材质分
a. 有机材质
酚醛树脂、玻璃纤维/环氧树脂、Polyimide、BT/Epoxy等皆属之。
b. 无机材质
铝、Copper-invar-copper、ceramic等皆属之。主要取其散热功能
问题1:PCB板制程是不是先要裁基板啊，基板是表面上已经镀过铜的吗？
在生产下单时第一工序是：开料。
覆铜板-----又名基材 。将补强材料浸以树脂，一面或两面覆以铜箔，经热压而成的一种板状材料，称为覆铜箔层压板。 它是做PCB的基本材料，常叫基材。 当它用于多层板生产时，也叫芯板（CORE）。表面是有铜的。
问题2：是先钻孔还是先整体覆铜啊？
A。如果是单面板可以接着钻孔，也可在成型前转孔。
B。如果是双面板则开料后钻孔，有时有2钻3钻之类在后面。
C。多层板则内层压合后钻孔。
问题3：为什么还有一个沉铜的步骤？
沉铜是钻孔后镀通孔使二面的线路连接形成一个闭合的电路。
问题4：镀铅锡和蚀刻中蚀刻是把在镀铜时候多余的除掉，那镀铅锡是怎么回事，为什么要镀这些啊，不是已经镀过铜了吗？
镀铅锡是使一干菲林图形转移中的蚀刻前的重要步骤，作用是将未被曝光的线路图形用铅锡保护起来，铅锡有抗腐蚀作用在蚀刻时蚀不掉；而被曝光的铜面因为有保护膜而镀不上铅锡，所以在蚀刻时就被蚀掉了，这样就达到线路转移的工作了。并不是为了再镀铜！
问题5：还有啊，镀铜步骤中是不是铜也可以换成其他金属啊，一般常用的是换什么金属？
你说的是镀金，沉金，喷锡之类的工艺吧，并不是把它转换成其它金属。而是表面处理的方式。
问题6：文字印刷步骤是不是成品检测的前一步？还有说到喷锡、捞边等外观修饰，这些是在文字印刷前还是后啊？
文字丝印后还有很多工作，比如有喷锡或沉金，有时还会有兰胶，成型啤板或锣板，抗氧化，电测试，然后才是成品检测。 喷锡在、捞边？是锣板吧？
问题7：喷锡是怎么回事？前面已经有镀铜和镀锡铅了，怎么还要喷锡。
喷锡是客户要求的工艺，有普通喷锡和无铅喷锡二种方式。为了增加电了装置时的焊接工能。
现在PCB的订购价格的多少一平方厘米？是这样算的吧？
每个加工厂收费标准都不一样。PCB厂商对客户做的线路板价格的评估,一般是看产品的技术参数、性能特性、结构原理,工艺要求和层次高低来判断.
具体报价会根据板子的:板料基材,成品尺寸,不同钻咀钻孔孔数,电镀面积等来计算.
因为不同工艺流程就不同,所以我没法给你提供具体数据.就如同样的板,电金工艺价格就比喷锡和抗氧化工艺的要贵得多.
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