膜厚仪又名膜厚测试仪，分为手持式和台式二种，手持式又有磁感应镀层测厚仪，电涡流镀层测厚仪，荧光X射线仪镀层测厚仪。手持式的磁感应原理时，利用从测头经过非铁磁覆层而流入铁磁基体的磁通的大小，来测定覆层厚度。也可以测定与之对应的磁阻的大小，来表示其覆层厚度。
台式的荧光X射线膜厚仪，是通过一次X射线穿透金属元素样品时·产生低能量的光子，俗称为二次荧光，,在通过计算二次荧光的能量来计算厚度值·采用磁感应原理时，利用从测头经过非铁磁覆层而流入铁磁基体的磁通的大小，来测定覆层厚度。也可以测定与之对应的磁阻的大小，来表示其覆层厚度。覆层越厚，则磁阻越大，磁通越小。利用磁感应原理的测厚仪，原则上可以有导磁基体上的非导磁覆层厚度。一般要求基材导磁率在500以上。如果覆层材料也有磁性，则要求与基材的导磁率之差足够大(如钢上镀镍)。当软芯上绕着线圈的测头放在被测样本上时，仪器自动输出测试电流或测试信号。早期的产品采用指针式表头，测量感应电动势的大小，仪器将该信号放大后来指示覆层厚度。一些电路设计引入稳频、锁相、温度补偿等地新技术，利用磁阻来调制测量信号。还采用专利设计的集成电路，引入微机，使测量精度和重现性有了大幅度的提高(几乎达一个数量级)。现代的磁感应测厚仪，分辨率达到0.1um，允许误差达1%，量程达10mm。
高频交流信号在测头线圈中产生电磁场，测头靠近导体时，就在其中形成涡流。测头离导电基体愈近，则涡流愈大，反射阻抗也愈大。这个反馈作用量表征了测头与导电基体之间距离的大小，也就是导电基体上非导电覆层厚度的大小。由于这类测头专门测量非铁磁金属基材上的覆层厚度，所以通常称之为非磁性测头。非磁性测头采用高频材料做线圈铁芯，例如铂镍合金或其它新材料。与磁感应原理比较，主要区别是测头不同，信号的频率不同，信号的大小、标度关系不同。与磁感应测厚仪一样，涡流测厚仪也达到了分辨率0.1um，允许误差1%，量程10mm的高水平。
具体地说,比如用不同的装置测定食盐(氯化钠=NaCl)时,从萤光X射线装置得到的信息为此物质由钠(Na)和氯(Cl)构成,而从X射线衍射装置得到的信息为此物质由氯化钠(NaCl)的结晶构成。单纯地看也许会认为能知道结晶状态的X射线衍射装置(XRD为好,但当测定含多种化合物的物质时只用衍射装置(XRD)就很难判定,必须先用萤光X射线装置(XRF)得到元素信息后才能进行定性。
膜厚仪也叫X射线测厚仪，它的原理是物质经X射线或粒子射线照射后，由于吸收多余的能量而变成不稳定的状态。从不稳定状态要回到稳定状态，此物质必需将多余的能量释放出来，而此时是以荧光或光的形态被释放出来。荧光X射线镀层厚度测量仪或成分分析仪的原理就是测量这被释放出来的荧光的能量及强度，来进行定性和定量分析。
准备工作：将电涡流膜厚仪放置在平坦的金属表面上，确保仪器稳定并接通电源。
校准仪器：在进行测量之前，需要使用标准样品对仪器进行校准。
样品准备：对于需要测量涂层或薄膜厚度的样品，需要进行适当的准备。如果需要测量金属基体上的涂层厚度，需要将样品表面清洁干净，确保没有油污、氧化层或其他杂质。如果需要测量多层涂层或薄膜的厚度，需要按照样品的结构和材料特性进行适当的样品制备，如分层剥离或切割等。
测量厚度：将样品放置在电涡流膜厚仪上，并按下测量按钮。仪器会自动进行电涡流测量，并显示涂层或薄膜的厚度值。
数据处理：根据需要，可以将测量结果记录下来，并进行数据处理和分析。可以计算平均值、标准偏差等统计数据，以及绘制厚度分布图等。
注意事项：在使用电涡流膜厚仪时，需要注意以下几点：
* 确保仪器在稳定的平面上放置，避免振动或撞击。
* 确保仪器的电源稳定，不要在电源不稳定的情况下使用。
* 使用合适的样品制备方法，以确保测量结果的准确性和可靠性。
* 在进行测量之前，要确保样品的表面干净和干燥。
* 在使用电涡流膜厚仪时，要注意个人安全和保护仪器的安全。
总的来说，电涡流膜厚仪的使用方法包括准备工作、校准仪器、样品准备、测量厚度和数据处理等步骤。在使用过程中，需要注意安全和准确性，以确保测量结果的可靠性和准确性。