(1)以次磷酸钠为还原剂以次磷酸钠为还原剂的化学镀镍溶液用得最广，尤其是酸性镀液，它与碱性镀液相比具
有溶液稳定、镀液温度高、沉积速度快、易于控制、镀层性能好等优点，应用较多、较早，也比较成熟。此类镀液一般含镍5～7g／L、次磷酸钠20～40g／L、有机酸及其盐类20～40g／L，pH值4～5，温度85～95℃，沉积速度l0～30μm／h，镀层中含磷量5％～l4％。
碱性化学镀镍溶液的pH值容易波动，但允许的pH值工作范围较宽，镀液成本较低。获得的镀层含磷量比酸性镀液要低，镀层不光亮，孔隙较多，镀层沉淀速度不快。但由于所用工作温度不高，特别适用于塑料、半导体等不适合在酸性溶液或较高温下施镀的材料上沉积。此类镀液，由于pH值高，为避免沉淀析出，必须使用大量的络合能力强的络合剂，如柠檬酸盐、焦磷酸盐等。
追问除了用次磷酸钠还有什么样的没？