有谁能具体解释一下台积电，台联电

Question

如题所述

Answer 1

台湾拥有两个半导体工业的巨头：台积电（TSMC)和台联电（UMC)。与早前我们提到的公司不同，这两间公司并不生产它们自己的品牌，它们只是按单工作。这两间公司通常被认为是公平的玩家，但台积电领先了竞争对手一步。

台积电成立于1987年，现在拥有7座200mm晶圆厂和2座300mm晶圆厂。目前它的最好生产技术是130nm - 使用了low-k 绝缘材料的8层铜互连技术，晶体管的门宽为80nm。这与其它对手来说毫不逊色，并且早在2000就开始 投产了，其中成功生产的产品有VIA C3。

Answer 2

台积电是全球最大的晶圆代工厂，在晶圆代工领域市场占有率达到56%，拥有定价权和绝对的垄断地位。台积电属于高科技代工，拥有从3.5微米到3纳米完整的自主技术，为全世界500多家半导体设计公司或IDM公司生产超过12000种不同的芯片。除了晶圆代工，台积电也是半导体领域许多新技术的发明者，例如鳍式场效电晶体（FinFET)，浸润式深紫外光刻技术等。除了晶圆代工外，很多不知道的是，台积电也有设计部门——创意电子，后者提供客户一站式的架构、知识产权（IP）、电路设计、硅前验证、流片、测试、故障分析等芯片设计全流程服务。换言之，即便是毫无芯片设计的客户，只要向台积电提出自己的需求即可，台积电可以通过旗下的子公司给客户量身设计芯片。当然台积电还有自有的封装技术，并且在半导体设备方面也有涉足，包括步进式3D-IC光刻机。台积电还在太阳能光电、LED、显示技术、量子芯片等领域有布局。

联电是全球第三大晶圆代工厂，联电建立之初其实是一个整合元件公司（IDM公司）。所谓的整合元件公司指的是从芯片设计到晶圆代工再到封装测试完全自己来做。联电在20世纪80年代就量产了性能达到Intel 386和486的芯片，但后来联电选择分家，芯片设计部门分为联发科、联咏、联阳、矽统等，如今从联电集团分出来的芯片设计公司已经有2家位居全球十大芯片设计公司，联发科排名第3，营收达到170亿美元；联咏排名第6，营收达到40亿美元。联电曾经在先进制程上与台积电并驾齐驱，但在28nm和14nm两个技术节点上遭遇瓶颈，与IBM的技术合作也不很顺利，联电在2013年就开始和IBM合作7nm，但2019年时联电宣布暂时不会量产12nm以下先进制程技术，转而在成熟制程、车用半导体和物联网技术赛道的竞争。接着联电并购了日本富士通半导体12英寸晶圆厂，并与高通、三星、博通、联发科等大客户签署协议，由客户出资70亿美元供联电在台南兴建2座12英寸晶圆厂，联电则保证客户产能和供货。目前联电已经重新步入快速增长的时代。

Answer 3

都是做晶圆代工的，全球排名前5（台积电还是世界第一），只生产，不参与芯片设计 台积电偏高端芯片，主流以及最前沿的手机芯片基本都是它和三星生产的，4nm 5nm 6nm 7nm工艺都能量产(我们的中芯国际还在研发12nm)，目前正在研发3nm的生产 联电则偏中低端芯片生产，高端方面已经被我们的中芯国际赶超