什么是SMT贴片工艺

Question

如题所述

Answer 1

Smt贴片其实就是一系列基于PCB的处理过程。
SMT是一种表面贴装技术，是电子组装行业中流行的技术和工艺， SMT贴片是基于PCB，首先，将焊接材料锡膏印刷到PCB裸板的焊盘上
然后，使用贴片机(延伸阅读：贴片机组成部分及结构概述)将电子元器件贴装到PCB裸板的焊盘上，
接着，将PCB板送入回流焊，进行焊接，SMT贴片就是经过一道道的工序，将电子元器件贴装到PCB裸板上。
SMT贴片工艺流程介绍
SMT贴片基本工艺构成要素：丝印、检测、贴装、回流焊接、清洗、检测、返修
1、丝印：将锡膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为(钢网印刷机)，位于SMT生产线的最前端。
2、检测：检测印刷机锡膏印刷的质量，查看PCB板印刷的锡量和锡膏位置，检查锡膏印刷的平整度与厚度，查看锡膏印刷是否偏移以及印刷机锡膏钢网脱模是否出现拉尖现象等，所用设备为(SPI)锡膏厚度检测仪。延伸阅读：SPI是什么?SPI检测是什么意思?SPI检测设备的作用是什么?
3.贴装：其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机，位于SMT生产线中丝印机的后面。
4.回流焊接：其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。
5.清洗：其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机，位置可以不固定，可以在线，也可不在线。
6.检测：其作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪(ICT)、自动光学检测(AOI)延伸阅读：什么是AOI?详解自动光学检测设备aoi、X-RAY检测系统、功能测试仪等。位置根据检测的需要，可以配置在生产线合适的地方。
7.返修：其作用是对检测出现故障的PCB板进行返工。所用工具为烙铁、返修工作站等。配置在生产线中任意位置。

Answer 2

SMT贴片工艺是一种将电子元件直接贴装在电路板上的制造过程。该工艺使用表面贴装技术(SMT)将元器件焊接在电路板的表面，通过铁锡合金的熔化使元件与电路板之间形成可靠的电气连接。
以下是SMT贴片工艺的一般步骤：
1. 基材准备：选择合适的电路板基材，并进行清洁和表面处理，以确保良好的焊接质量和可靠性。
2. 部件选择和配套：根据电路设计和要求，选择合适的SMT元件，并将它们分类和编号，以便在后续工艺中调用。
3. 装订：使用自动贴片机或手动贴片工具将元件按照电路设计要求放置在电路板上。贴片机通过吸取元件，并根据预定的坐标精确地放置在电路板上。
4.
焊接：通过回流焊接或波峰焊接等方法，将元件与电路板焊接在一起。回流焊接使用热风或红外线加热电路板，使焊接膏(通常是铅锡合金)熔化并形成电气连接。波峰焊接将预先涂覆焊膏的电路板通过波峰焊机，使焊接膏与焊盘接触，形成焊接连接。
5. 检验和修复：通过自动或手动方式对焊接质量进行检查。对于有缺陷的焊接点，可以进行修复，如重新加热、补焊等。
6. 测试和包装：对完成的电路板进行功能和可靠性测试，确保其符合要求。最后，将电路板进行包装，以便在后续生产或销售过程中使用。
SMT贴片工艺相比传统的DIP插件工艺具有更高的密度、更好的可靠性和节省空间等优点，因此在电子制造业中被广泛应用。

Answer 3

smt贴片工艺是目前最先进最流行的电路板表面组装焊接工艺，它与早期元器件以插脚形式焊接的电路板上不同，而这种工艺是先在电路板表面刮一层锡膏，再把贴片形式的元器件贴装在锡膏上，过回流焊加温熔化锡膏，冷却之后就焊接好了。

Answer 4

SMT 贴片是表面安装技术，简称SMT 贴片，作 为新一代电子装联技术已经渗透到各个领域，SMT 贴片产品具有结
构紧凑、体积小、耐振动、抗冲击，高频特性好、生产效率高等优点。 SMT 贴片在电路板装联工艺中已占据了领先地位。 典型的SMT
片表面贴装工艺分为三步：施加焊锡膏----贴装元器件-----回流焊接。本回答被提问者采纳

Answer 5

SMT贴片指的是在PCB的基础上进行加工这一系列的工艺流程的简称，SMT是表面组装技术(表面贴装技术)(Surface Mounted Technology的缩写)，是PCBA电子组装行业里最流行的一种技术和工艺，也是是新兴的工业制造技术和工艺。
迅速地将电子元器件地贴装在PCB上，从而实现了高效率、高密度、高可靠、低成本的自动化生产。
在传统的THT印制电路板上，元器件和焊点分别坐落板的双面，而在SMT贴片印制电路板上，焊点与元器件都处在板的同一面上。因而，在SMT贴片印制电路板上，通孔只用来衔接电路板双面的导线，孔的数量要少得多，孔的直径也小很多，因而就能使电路板的装配密度极大提高。