以下是《材料成型控制工程基础》图书目录的改写，分为多个部分:
第1章：概论
1.1 材料成型过程控制的特点
1.2 基本概念：材料成型过程控制
1.3 控制系统分类：过程控制详解
1.4 控制要求：性能与规范介绍
第2章：计算机控制基础
2.1 输入/输出通道的构成与功能
2.2 控制方式：CPL接口及编址
2.3 模拟量输入通道设计
2.4 A/D转换器接口设计
2.5 D/A转换器接口与控制
2.6 开关量输入/输出控制详解
第3章：常用传感器
3.1 传感器基础：概念与分类
3.2 电参量与电量型传感器
3.3 材料成型过程专用传感器
第4章：控制算法
4.1 常规控制：PID控制器与优化
4.2 专家系统：定义与应用
4.3 模糊控制与神经网络控制
第5章：抗干扰技术
5.1 干扰分析与分类
5.2 硬件与软件抗干扰策略
5.3 控制设计实例与策略
第6章：焊接过程控制
6.1 焊接过程特点与控制需求
6.2 焊接质量控制与传感技术
6.3 焊接过程自动化与智能控制
第7章：铸造过程检测与控制
7.1 铸造过程质量控制关键
7.2 检测方法与过程自动化
第8章：锻压过程检测与控制
8.1 锻压控制特点与发展趋势
8.2 锻压过程信号检测与自动化
扩展资料《材料成型控制工程基础》图书，由作者：刘立君编辑，北京大学出版社出版，介绍了材料成型过程计算机控制接口技术、基本算法和常用传感器，包括模拟量输入/输出接口设计、A/D和D/A转换器接口设计、开关量输入/输出接口设计、PID控制、专家系统、模糊控制、神经网络控制、图像传感器、电磁传感器、光学传感器和温度传感器等；其次给出了材料成型过程控制系统抗干扰设计方法，材料成型过程干扰途径与分类、硬件抗干扰技术设计和软件抗干扰技术设计；焊接、铸造和锻压过程控制特点，过程传感与控制方法及材料成型过程智能控制方法。