印制电路板的主要材料

Question

如题所述

Answer 1

印制电路板（PCB）的基础材料是覆铜板，它由基板、铜箔以及粘合剂构成。基板是由高分子合成树脂和增强材料组成的绝缘层压板。在基板表面，覆盖着一层导电率高、焊接性好的纯铜箔，通常铜箔的厚度为1盎司（约36微米）。根据铜箔是否覆盖在基板的两面，覆铜板分为单面和双面两种类型。铜箔与基板的结合由粘合剂确保，铜箔背面经过粗化和耐热处理以增强结合力，粗化处理包括镀黄铜、镀锌、镀镍等，根据粗糙度的高低分为高粗糙度和低粗糙度。
常用的覆铜板厚度包括1.0毫米、1.6毫米和2.0毫米，种类繁多。根据绝缘材料的不同，可分为纸基板、玻璃布基板和合成纤维板；根据粘合剂树脂的不同，又可分为酚醛、环氧、聚酯和聚四氟乙烯等类型。
国内常用的覆铜板结构及其特点包括：
1. 覆铜箔酚醛纸层压板：由酚醛树脂浸渍的纸张层压制成，表面可以附着无碱玻璃浸胶布，主要用于无线电设备中的印制线路板。
2. 覆铜箔酚醛玻璃布层压板：由环氧酚醛树脂浸渍的无碱玻璃布层压制成，具有良好的电气和力学性能，加工方便，适用于工作温度和频率较高的情况。
3. 覆铜箔聚四氟乙烯层压板：以聚四氟乙烯板为基板，敷以铜箔，主要用于高频和超高频线路的印制板。
4. 覆铜箔环氧玻璃布层压板：是孔金属化印制板常用的材料。
5. 软性聚酯覆铜薄膜：由聚酯薄膜与铜热压成带状材料，可用于柔性印制电路板和印制电缆，作为接插件的过渡线。
目前市场上供应的覆铜板，从基材考虑，主要分为纸基板、玻璃纤维布基板、合成纤维布基板、无纺布基板和复合基板等类型。
覆铜板常见的名称及其定义包括：
- FR-1：酚醛棉纸，通称电木板，相比FR-2成本较高。
- FR-2：酚醛棉纸。
- FR-3：棉纸、环氧树脂。
- FR-4：玻璃布、环氧树脂。
- FR-5：玻璃布、环氧树脂。
- FR-6：毛面玻璃、聚酯。
- G-10：玻璃布、环氧树脂。
- CEM-1：棉纸、环氧树脂（阻燃）。
- CEM-2：绵纸、环氧树脂（非阻燃）。
- CEM-3：玻璃布、环氧树脂。
- CEM-4：玻璃布、环氧树脂。
- CEM-5：玻璃布、多元酯。
- AIN：氮化铝。
- SIC：碳化硅。