COB： 是指Chip On Board。这种方式是将最原始的芯片(Bare Die，裸片)，通过打线（Wire Bond）的方式把芯片上的信号和线路板连接在一起。这种方式需要有专门的DA,WB等一些列机台配合。
CSP：这种方式是预先把Die通过
半导体封装做成类似BGA的方式。但是由于封装的尺寸很小，所以叫做Chip Scale Package (芯片尺寸封装)。
TSV：是指Through Silicon Vias（硅通孔）技术。TSV对比CSP，差别在于在封装设计的时候，可以通过导通孔（Via）来减少走线面积。
PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier，这种方式是在COB基础上演变出来的。相当于把sensor预先通过COB制程打到基板上，然后再盖上支架（Bracket），贴上IR，成为PLCC。PLCC的底部四边含有
焊盘，这样就可以通过SMT方式把PLCC打到FPC上。SMT后可以再组装马达和镜头做成摄像头模组。
CLCC：Ceramic leaded chip carrier，和PLCC类似。区别在于基板为陶瓷基板。这是早期模组才使用的一种方式。
Neopac：是韩系sensor比较常见到的一种方式，Neopac是厂商起的名字。这种封装是预先在玻璃上通过做出线路，然后再通过flip chip（覆晶，倒装）的方式把sensor对位贴合到线路上。再通过值球方式在玻璃的四周预留大锡球，以便进行SMT。来自：求助得到的回答