贴片晶振怎么拆卸?

如题所述

推荐答案 2017-06-28

凯越翔贴片晶振拆卸法
方法一：用两把凿子形(扁铲形)或刀口烙铁在贴片晶振的两端同时加热，等锡熔了以后用镊子轻轻一提即可将晶振取下。需要注意的是掌握好烙铁的温度和手提的力度。
方法二：用凿子形(扁铲形)或刀口烙铁在贴片晶振两端各加热2～3秒后快速在晶振两端来回移动，同时握电烙铁的手稍用力向一边轻推，即可取下晶振。
方法三：用凿子形(扁铲形)或刀口烙铁在贴片晶振侧边加热，同时握电烙铁的手稍用力向一边轻推，即可取下晶振。
方法四：热风枪使用小嘴喷头，温度调到200℃～300℃，风速调至1～2挡，当温度和风速稳定后，一只手用镊子夹住元器件，另一只手拿稳热风枪，使喷头与待拆晶振保持垂直，距离25px～75px，均匀加热，待晶振周围焊锡熔化后，用镊子将其沿垂直电路板的方向取下。

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其他回答

第1个回答 2017-06-28

最好的方法是使用热风机，喷咀选用大直径的，温度调整取决于是否无铅锡材（无铅：300℃ ~ 340℃；有铅：280℃ ~320℃ ），风速调至2～4挡，当温度和风速稳定后，热风吹溶各点锡点，利用幼小钢线（热风机自带的）把晶振推移离位置，切勿使用传统的镊子
你在这里问，相信不是老手，所以绝对不建议使用烙铁，对不熟练工艺来考虑；它很容易损坏 PC 板及组件

第2个回答 2017-06-28

贴片的元件很小，多数是用贴片机焊上去的，如果晶振体积较大，可以用很小的尖头电洛铁仔细焊下来。本回答被网友采纳

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