PLD可编程逻辑器件的两种主要类型是现场可编程门阵列（FPGA）和复杂可编程逻辑器件（CPLD）。在这两类可编程逻辑器件中，FPGA提供了最高的逻辑密度、最丰富的特性和最高的性能。
最新的FPGA器件，如Xilinx Virtex系列中的部分器件，可提供八百万“系统门”（相对逻辑密度）。
这些先进的器件还提供诸如内建的硬连线处理器（如IBM Power PC）、大容量存储器、时钟管理系统等特性，并支持多种最新的超快速器件至器件（device-to-device）信号技术。
FPGA被应用于范围广泛的应用中，从数据处理和存储，以及到仪器仪表、电信和数字信号处理等。
特点
PLD不需要漫长的前置时间来制造原型或正式产品-PLD器件已经放在分销商的货架上并可随时付运。PLD不需要客户支付高昂的NRE成本和购买昂贵的掩模组-PLD供应商在设计其可编程器件时已经支付了这些成本，并且可通过PLD产品线延续多年的生命期来分摊这些成本。
PLD允许客户在需要时仅订购所需要的数量，从而使客户可控制库存。采用固定逻辑器件的客户经常会面临需要废弃的过量库存，而当对其产品的需求高涨时，他们又可能为器件供货不足所苦，并且不得不面对生产延迟的现实。
PLD甚至在设备付运到客户那儿以后还可以重新编程。事实上，由于有了可编程逻辑器件，一些设备制造商正在尝试为已经安装在现场的产品增加新功能或者进行升级。要实现这一点，只需要通过因特网将新的编程文件上载到PLD就可以在系统中创建出新的硬件逻辑。
温馨提示：答案为网友推荐，仅供参考
第1个回答 推荐于2017-10-08
1、按集成度划分
（1）低集成度芯片。早起出现的PROM、PAL、可重复编程的GAL都属于这类，可重构使用的逻辑门数大约在500门以下，称为简单PLD。
（2）高集成度芯片。如现在大量使用的CPLD、FPGA器件，称为复杂PLD。
2、按结构划分
（1）乘积项结构器件。其基本结构为“与-或”阵列的器件，大部分简单PLD和CPLD都属于这个范畴。
（2）查找表结构器件。由简单的查找表组成可编程门，再构成阵列形式。大多数FPGA是属于此类器件。
3、按编程工艺划分
（1）熔丝型器件。早期的PROM器件就是采用熔丝结构的，编程过程是根据设计的熔丝图文件来烧断对应的熔丝，达到编程和逻辑构建的目的。
（2)反熔丝型器件。是对熔丝技术的改进，在编程处通过击穿漏层使得两点之间获得导通，这与熔丝烧断获得开路正好相反。
（3）EPROM型。称为紫外线擦除电可编程逻辑器件，是用较高的编程电压进行编程，当需要再次编程时，用紫外线进行擦除。
（4）EEPROM型。即电可擦写编程软件，现有部分CPLD及GAL器件采用此类结构。它是对EPROM的工艺改进，不需要紫外线擦除，而是直接用电擦除。
（5）SRAM型。即SRAM查找表结构的器件，大部分FPGA器件都采用此种编程工艺，如Xilinx和Altera的FPGA器件。这种方式在编程速度、编程要求上要优于前四种器件，不过SRAM型器件的编程信息存放在RAM中，在断电后就丢失了，再次上电需要再次编程（配置），因而需要专用的器件来完成这类配置操作。
（6）Flash型。Actel公司为了解决上述反熔丝器件的不足之处，推出了采用Flash工艺的FPGA，可以实现多次可编写，同时做到掉电后不需要重新配置，现在Xilinx和Altera的多个系列CPLD也采用Flash型。
（1）低集成度芯片。早起出现的PROM、PAL、可重复编程的GAL都属于这类，可重构使用的逻辑门数大约在500门以下，称为简单PLD。
（2）高集成度芯片。如现在大量使用的CPLD、FPGA器件，称为复杂PLD。
2、按结构划分
（1）乘积项结构器件。其基本结构为“与-或”阵列的器件，大部分简单PLD和CPLD都属于这个范畴。
（2）查找表结构器件。由简单的查找表组成可编程门，再构成阵列形式。大多数FPGA是属于此类器件。
3、按编程工艺划分
（1）熔丝型器件。早期的PROM器件就是采用熔丝结构的，编程过程是根据设计的熔丝图文件来烧断对应的熔丝，达到编程和逻辑构建的目的。
（2)反熔丝型器件。是对熔丝技术的改进，在编程处通过击穿漏层使得两点之间获得导通，这与熔丝烧断获得开路正好相反。
（3）EPROM型。称为紫外线擦除电可编程逻辑器件，是用较高的编程电压进行编程，当需要再次编程时，用紫外线进行擦除。
（4）EEPROM型。即电可擦写编程软件，现有部分CPLD及GAL器件采用此类结构。它是对EPROM的工艺改进，不需要紫外线擦除，而是直接用电擦除。
（5）SRAM型。即SRAM查找表结构的器件，大部分FPGA器件都采用此种编程工艺，如Xilinx和Altera的FPGA器件。这种方式在编程速度、编程要求上要优于前四种器件，不过SRAM型器件的编程信息存放在RAM中，在断电后就丢失了，再次上电需要再次编程（配置），因而需要专用的器件来完成这类配置操作。
（6）Flash型。Actel公司为了解决上述反熔丝器件的不足之处，推出了采用Flash工艺的FPGA，可以实现多次可编写，同时做到掉电后不需要重新配置，现在Xilinx和Altera的多个系列CPLD也采用Flash型。
第2个回答 2010-03-28
对于PLD产品，一般分为：基于乘积项（Product-Term）技术，EEPROM（或Flash）工艺的中小规模PLD，以及基于查找表（Look-Up table）技术，SRAM工艺的大规模PLD/FPGA。EEPROM工艺的PLD密度小，多用于5,000门以下的小规模设计，适合做复杂的组合逻辑，如译码。SRAM工艺的PLD(FPGA)，密度高，触发器多，多用于10,000门以上的大规模设计，适合做复杂的时序逻辑，如数字信号处理和各种算法。如希望进一步了解PLD/FPGA结构与原理，请点击此处。本回答被提问者采纳
相似回答