回流焊整体上讲只有四大温区预热区、恒温区、回流焊接区、冷却区。不管回流焊是多少个温区的回流焊，它们的温度设置都是根据这四大温区的作用原理来设置的。市场上一般八温区回流焊比较多些。
八温区温度及时间：温区一：148度；温区二：180度；温区三：183度；温区四：168度；温区五：174度；温区六：198度；温区七：240度；温区八：252度；运输速度：0.6m/min；超温报警设置10度。
回流焊的工作流程是
1、当PCB进入升温区时，焊膏中的溶剂、气体蒸发掉，同时，焊膏中的助焊剂润湿焊盘、元器件端头和引脚，焊膏软化、塌落、覆盖了焊盘，将焊盘。
2、PCB进入保温区时，使PCB和元器件得到充分的预热，以防PCB突然进入焊接高温区而损坏PCB和元器件。
回流焊的原理可以清晰地分为以下几个关键点进行描述：
SMT生产线
1、加热方式：
回流焊通过回焊炉进行焊接。其内部设有一个加热电路，能够将空气或氮气加热到足够高的温度。
加热后的气体吹向已经贴好元件的线路板，目的是使元件两侧的焊料融化。
2、焊接过程：
回流焊接是表面黏着技术（SMT）中，将电子元件黏接至印刷电路板上的常用方法。
焊料融化后，与主板粘结，完成电子元件与电路板的连接。
3、温度控制：
回流焊接过程中，温度的控制至关重要。通常分为预热、浸热、回流与冷却四个阶段，每个阶段都有各自的温度曲线。
预热阶段使整块元件组板的温度爬升至目标的浸热温度。
浸热、回流阶段则是使焊料达到熔点并熔化，确保焊接质量。
冷却阶段则是对焊接后的电路板进行快速冷却，以固定焊接状态。
4、技术特点：
回流焊技术具有温度易于控制、避免氧化的优势，使得焊接过程更加可靠。
制造成本也更容易控制，使得该技术在电子制造领域得到广泛应用。
5、设备结构：
回流焊机主要由加热器部分、传送部分和温控部分组成。
加热器部分通过热风电动机、加热管或加热板等组件提供所需的热量。
传送部分则负责将电路板从入口输送到出口。
温控部分则确保整个焊接过程中的温度控制精度。
6、工艺优化：
随着电子产品的不断发展，回流焊技术也在不断进步。
氮气保护系统、废气回收系统等技术的引入，进一步提高了焊接质量和工作环境的清洁度。