PVD镀膜靶材应用在哪些方面？与CVD镀膜有什么区别？

Question

PVD与CVD镀膜有什么区别？应用在哪些方面？

Answer 1

PVD镀膜靶材的应用
物理气相沉积技术是简单的,环境友好的,无污染,可消耗少,均匀,致密,并在强结合到基片.PVD技术被广泛用于门窗五金,灯具,珠宝,工艺品和其他装饰产品的加工.PVD现在在硬件领域非常流行,许多世界领先的硬件制造商已经开始开发PVD产品并进行批量生产.
PVD与CVD:有什么区别?
物理气相沉积(PVD)是一种广泛使用的薄膜制造技术.说到这个短语,许多人将其与化学气相沉积(CVD)进行比较.尽管这两个短语在字面上仅相差一个字,但它们之间的差异实际上是很大的.
物理气相沉积使用物理方法,即物质的三种状态(气态,固态,液态)的转换,因此在制造过程中不会产生新的物质;化学气相沉积涉及化学反应,包括旧材料的消耗和新物质的生产.可以看出,物理气相沉积几乎没有污染,因此在当前的"环境友好"社会中,物理气相沉积越来越受到人们的青睐.

Answer 2

1. **半导体制程**：在半导体制程中，需要制备各种薄膜，包括导电层、绝缘层、阻挡层等。PVD技术常用于制备金属导电层，如铝、铜、钛、钨等。

2. **硬质涂层**：PVD技术可用于在工具、模具等表面制备硬质涂层，如氮化钛（TiN）、氮化铬（CrN）、碳化钨（WC）等，以提高其硬度、耐磨性和耐腐蚀性。

3. **装饰涂层**：PVD技术可用于在珠宝、手表、眼镜等产品表面制备各种色彩的装饰涂层，以提高其美观性和耐久性。

4. **光学薄膜**：PVD技术可用于在光学元件表面制备抗反射涂层、高反射涂层、偏振涂层等光学薄膜。

5. **太阳能电池**：PVD技术可用于在太阳能电池中制备各种薄膜，如透明导电氧化物（TCO）薄膜、p-n结薄膜等。

相比之下，化学气相沉积（CVD，Chemical Vapor Deposition）技术则是利用化学反应在基材表面制备薄膜。CVD技术相比PVD技术，可得到更好的薄膜质量（如密度、均匀性、附着力等），并可制备更多种类的薄膜，如硅基薄膜、氮化物薄膜、氧化物薄膜等。但CVD技术的工艺参数更难控制，设备成本和运行成本也相对较高。