一般说来，直插式LED显示屏主要应用于户外显示屏，而贴片LED应用于户外室内LED大屏幕。除此之外，开拓普再详细说说它们还有其他什么区别。
插件LED显示屏
直插LED的封装采用灌封的形式。灌封的过程是先在LED成型模腔内注入液态环氧树脂，然后插入压焊好的LED支架，放入烘箱中让环氧树脂固化后，将LED从模腔中脱离出即成型。由于DIP灯制造工艺相对简单、成本低，有着较高的市场占有率。直插式体积较大,可用人工插件或AI机作业,由于直插LED亮度高，容易做防水处理，所以一般用于做户外LED显示屏的光源。
贴片LED显示屏
而贴片LED是贴于线路板表面的，适合SMT加工，可回流焊，很好地解决了亮度、视角、平整度、可靠性、一致性等问题，采用了更轻的PCB板和反射层材料，改进后去掉了直插LED较重的碳钢材料引脚，使显示反射层需要填充的环氧树脂更少，目的是缩小尺寸，降低重量。这样，表面贴装LED可轻易地将产品重量减轻一半，使应用更加完美。贴片LED一般用室内LED大屏幕的光源，但随着技术上的突破，贴片LED的亮度得到大幅度提高，防水处理也能很好地得到解决。虽然插件LED灯比贴片LED灯亮度高，但是在LED显示屏生产过程中，贴片LED屏生产制造工艺更简单、成本低、平整度好、可靠性高、白平衡更好，而且DIP灯只适合点间距8mm以上的，贴片LED灯大小点间距都适合，因此贴片LED应用于户外LED显示屏也越来越多。
温馨提示：答案为网友推荐，仅供参考
第1个回答 2017-01-12
在LED电子显示屏的生产过程中，封装是必不可少的工序，什么是封装？就是将led显示屏芯片用绝缘的塑料或陶瓷材料打包，使芯片与外界隔离，以防止空气中的杂质腐蚀芯片电路而造成电气性能下降，封装后的芯片更便于安装和运输。封装技术至关重要，因为只有封装好的产品才能成为终端产品，才能为用户所用，而且封装技术的好坏直接影响到产品自身性能的发挥，好的封装可以让LED具备更好的发光效率和散热环境，进而提升LED的寿命，可靠的封装技术是产品走向实用化、走向市场的必经之路。如今，市场上有三种比较常用的户外led显示屏封装方法：DIP、SMD、三合一。这些封装方法优劣是什么？之间有什么区别呢？让洪海工程师带你一起来看看。
我们知道封装的作用是将外引线连接到LED芯片的电极上，同时保护好LED芯片，并且起到提高发光效率的作用，好的封装可以让LED具备更好的发光效率和散热环境，进而提升LED的寿命。
一、DIP封装方法
DIP封装，是dualin line-pinpackage的缩写，俗称插灯式显示屏。是三种封装模式中最先发展起来的。灯珠是由LED灯珠封装厂家生产，再由LED模组和显示屏厂家将其插入到LED的PCB灯板上，经过波峰焊接制作出DIP的半户外模组和户外防水模组。初期是将红绿蓝三种颜色的灯插在PCB上组成一个RGB的像素点，后期已经可以将RGB三种芯片封装在一颗灯珠内，即三合一户外全彩屏，相对来说提高了生产效率和制作成本。但无论单灯RGB还是三合一RGB都存在点间距受制于灯珠的直径，目前只能做到P6，很难做到更高密度的户外显示屏。防护性能好，但视角不好精确固定，一般在100-110之间，所以适合做室外的大间距显示屏。
DIP显示屏目前看来，生产组织比较复杂，不易实行机械化生产，生产效率底下。显示屏的质量受制于灯珠封装厂的灯珠质量，每批次不好掌控，所以质量不好稳控。另外DIP生产厂家众多，没有很高的技术和设备门槛，竞争激烈，很多厂家使用劣等的原材料和PCB板，降低成本来争取市场份额，质量低，几乎没有完善的售后保证。
DIP产品从外观上来看相对粗糙，视角只有100-110度，质量不高，能耗高，不环保，价格低廉，目前在户外P20-P8市场还能占据较强的市场份额。
二、SMD封装方法
SMD封装，是Surface Mounted Devices的缩写，意为：表面贴装器件，它是SMT(Surface MountT echnology中文：表面黏著技术)元器件中的一种。“在电子线路板生产的初级阶段，过孔装配完全由人工来完成。首批自动化机器推出后，它们可放置一些简单的引脚元件，但是复杂的元件仍需要手工放置方可进行波峰焊。表面贴装元件在大约二十年前推出，并就此开创了一个新纪元。从无源元件到有源元件和集成电路，最终都变成了表面贴装器件(SMD)并可通过拾放设备进行装配。在很长一段时间内人们都认为所有的引脚元件最终都可采用SMD封装。SMD技术在LED显示屏中运用广泛。
三合一也是LED显示屏SMD技术的一种，是指将RGB三种不同颜色的LED晶片封装的SMT灯按照一定的间距封装在同一个胶体内.采用三合一SMD技术的全彩LED显示屏整屏视角相对DIP较大，且表面可以做光漫反射处理，得出的效果没有颗粒状，匀色性好。从颜色上来讲，三合一全彩分光分色较三拼一容易，且颜色饱和度高。三合一是用整个面来发光，所以三合一整体上的颜色更为均匀。三合一整体平整度方面更加容易控制。一直是高清LED显示屏所采用的标准技术。
发展初期，因为制造工艺复杂，维修困难，导致成本非常高昂，一般用于高端的LED显示产品。最近几年由于三合一技术的快速发展和生产工艺的不断改进，大量使用自动设备，SMD发展飞速，成本降低了很多，是目前LED室内显示屏的主流产品。而且已开始向户外显示屏市场渗透，但亮度和户外防水、防潮、防尘、防静电、抗氧化一直是其难以逾越的鸿沟。本回答被提问者采纳
我们知道封装的作用是将外引线连接到LED芯片的电极上，同时保护好LED芯片，并且起到提高发光效率的作用，好的封装可以让LED具备更好的发光效率和散热环境，进而提升LED的寿命。
一、DIP封装方法
DIP封装，是dualin line-pinpackage的缩写，俗称插灯式显示屏。是三种封装模式中最先发展起来的。灯珠是由LED灯珠封装厂家生产，再由LED模组和显示屏厂家将其插入到LED的PCB灯板上，经过波峰焊接制作出DIP的半户外模组和户外防水模组。初期是将红绿蓝三种颜色的灯插在PCB上组成一个RGB的像素点，后期已经可以将RGB三种芯片封装在一颗灯珠内，即三合一户外全彩屏，相对来说提高了生产效率和制作成本。但无论单灯RGB还是三合一RGB都存在点间距受制于灯珠的直径，目前只能做到P6，很难做到更高密度的户外显示屏。防护性能好，但视角不好精确固定，一般在100-110之间，所以适合做室外的大间距显示屏。
DIP显示屏目前看来，生产组织比较复杂，不易实行机械化生产，生产效率底下。显示屏的质量受制于灯珠封装厂的灯珠质量，每批次不好掌控，所以质量不好稳控。另外DIP生产厂家众多，没有很高的技术和设备门槛，竞争激烈，很多厂家使用劣等的原材料和PCB板，降低成本来争取市场份额，质量低，几乎没有完善的售后保证。
DIP产品从外观上来看相对粗糙，视角只有100-110度，质量不高，能耗高，不环保，价格低廉，目前在户外P20-P8市场还能占据较强的市场份额。
二、SMD封装方法
SMD封装，是Surface Mounted Devices的缩写，意为：表面贴装器件，它是SMT(Surface MountT echnology中文：表面黏著技术)元器件中的一种。“在电子线路板生产的初级阶段，过孔装配完全由人工来完成。首批自动化机器推出后，它们可放置一些简单的引脚元件，但是复杂的元件仍需要手工放置方可进行波峰焊。表面贴装元件在大约二十年前推出，并就此开创了一个新纪元。从无源元件到有源元件和集成电路，最终都变成了表面贴装器件(SMD)并可通过拾放设备进行装配。在很长一段时间内人们都认为所有的引脚元件最终都可采用SMD封装。SMD技术在LED显示屏中运用广泛。
三合一也是LED显示屏SMD技术的一种，是指将RGB三种不同颜色的LED晶片封装的SMT灯按照一定的间距封装在同一个胶体内.采用三合一SMD技术的全彩LED显示屏整屏视角相对DIP较大，且表面可以做光漫反射处理，得出的效果没有颗粒状，匀色性好。从颜色上来讲，三合一全彩分光分色较三拼一容易，且颜色饱和度高。三合一是用整个面来发光，所以三合一整体上的颜色更为均匀。三合一整体平整度方面更加容易控制。一直是高清LED显示屏所采用的标准技术。
发展初期，因为制造工艺复杂，维修困难，导致成本非常高昂，一般用于高端的LED显示产品。最近几年由于三合一技术的快速发展和生产工艺的不断改进，大量使用自动设备，SMD发展飞速，成本降低了很多，是目前LED室内显示屏的主流产品。而且已开始向户外显示屏市场渗透，但亮度和户外防水、防潮、防尘、防静电、抗氧化一直是其难以逾越的鸿沟。本回答被提问者采纳
第2个回答 2024-04-17
户外LED显示屏的DIP(Dual In-line Package)和SMD(Surface Mount
Device)封装是两种常见的LED封装形式，它们在结构、性能和应用方面有所不同。
1. **DIP封装**：
- DIP封装LED通常具有较大的尺寸和较高的亮度，因此在户外LED显示屏中常用于大型像素间距的显示屏。
- DIP LED的封装结构类似于传统的电子元件，LED芯片被包裹在一个塑料封装中，通过两个金属引脚连接到电路板上。
- DIP LED的优势在于其较强的耐环境性能，适用于各种恶劣的户外环境，如高温、高湿度、风雨等。
2. **SMD封装**：
- SMD封装LED具有较小的尺寸和更高的密度，因此在户外LED显示屏中常用于小型像素间距的高清显示屏。
- SMD LED采用表面贴装技术，LED芯片直接焊接在电路板表面上，因此可以实现更高的像素密度和更平坦的显示效果。
- SMD LED的优势在于其高分辨率、色彩均匀性和较低的能耗，适用于需要高清、高亮度显示效果的应用场景。
因此，选择DIP封装还是SMD封装的LED取决于户外LED显示屏的具体要求，包括像素间距、环境条件、显示效果等因素。
Device)封装是两种常见的LED封装形式，它们在结构、性能和应用方面有所不同。
1. **DIP封装**：
- DIP封装LED通常具有较大的尺寸和较高的亮度，因此在户外LED显示屏中常用于大型像素间距的显示屏。
- DIP LED的封装结构类似于传统的电子元件，LED芯片被包裹在一个塑料封装中，通过两个金属引脚连接到电路板上。
- DIP LED的优势在于其较强的耐环境性能，适用于各种恶劣的户外环境，如高温、高湿度、风雨等。
2. **SMD封装**：
- SMD封装LED具有较小的尺寸和更高的密度，因此在户外LED显示屏中常用于小型像素间距的高清显示屏。
- SMD LED采用表面贴装技术，LED芯片直接焊接在电路板表面上，因此可以实现更高的像素密度和更平坦的显示效果。
- SMD LED的优势在于其高分辨率、色彩均匀性和较低的能耗，适用于需要高清、高亮度显示效果的应用场景。
因此，选择DIP封装还是SMD封装的LED取决于户外LED显示屏的具体要求，包括像素间距、环境条件、显示效果等因素。
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