氰化电镀时一直都存在的，它在电镀工艺中起到络合的作用，也就是络合镀液金属离子（目标金属离子），使之在阴极上得到电子沉积下来，有氰化物络合能使镀层细密光滑，成品质量较高。
再深入一点的原理，就是氰化物和目标金属离子形成的络合物在阴极附近聚集，形成阴极极化的效果，阴极极化程度越高，电镀越慢，但电镀质量越高，反之，阴极极化程度越低，电镀越快，但电镀质量越差，可能有孔，或粗糙。所以在电镀中要及时补充络合剂。。
由于氰化物的剧毒性，现在在推广无氰电镀，但是由于其他无氰电镀效果不行，所以部分电镀工艺还是继续使用有氰电镀，如镀金、银等。
其实氰化物并不难处理，处理工艺也相当成熟，它的废止趋势主要在与它的危险性，并不主要在于环保性，有些地方非专业人士制定法律法规或行业规范的时候一刀切地要求废除有氰电镀是很幼稚的。
废除有氰电镀的两个考虑因素：
一个是有没有成熟的无氰电镀来代替，如镀锌就有很成熟的硫酸盐镀锌来代替；
第二个是相应的污染是不是好处理。
扩展资料：
各种电镀需求还有不同的作用。举例如下：
1.镀铜：打底用，增进电镀层附着能力，及抗蚀能力。（铜容易氧化，氧化后，铜绿不再导电，所以镀铜产品一定要做铜保护）
2.镀镍：打底用或做外观，增进抗蚀能力及耐磨能力，（其中化学镍为现代工艺中耐磨能力超过镀铬）。（注意，许多电子产品，比如DIN头，N头，已经不再使用镍打底，主要是由于镍有磁性，会影响到电性能里面的无源互调）
3.镀金：改善导电接触阻抗，增进信号传输。（金最稳定，也最贵。)
4.镀钯镍：改善导电接触阻抗，增进信号传输，耐磨性高于金。
5.镀锡铅：增进焊接能力，快被其他替物取代（因含铅现大部分改为镀亮锡及雾锡）。
6.镀银：改善导电接触阻抗，增进信号传输。（银性能最好，容易氧化，氧化后也导电）
参考资料来源：百度百科-电镀
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K[Ag(CN)2] == K+ 十 [Ag(CN)2]2
[Ag(CN)2]- 十e == Ag+2CN-
氰化钾除了和银生成银氰化钾络盐外，在镀银液中还要维持一定量的游离氰化钾。其起着稳定电镀液，提高阴极极化使镀层细致均匀，促进阳极溶解，提高电镀液导电能力，在光亮镀银液中还能发挥光亮剂的最大效能。
氰化物在其他电镀液也都起着与此类似的作用，到目前为止，仍是银、金等电镀液中无可替代的络合剂。但氰化物有剧毒，国家已将氰化物电镀作为淘汰类工艺（电镀金、银、铜基合金及予镀铜打底工艺，暂缓淘汰。）列入《产业结构调整指导目录》(2005年本)。本回答被网友采纳
氰化电镀时一直都存在的，它在电镀工艺中起到络合的作用，也就是络合镀液金属离子（目标金属离子），使之在阴极上得到电子沉积下来，有氰化物络合能使镀层细密光滑，成品质量较高。再深入一点的原理，就是氰化物和目标金属离子形成的络合物在阴极附近聚集，形成阴极极化的效果，阴极极化程度越高，电镀越慢，但电镀质量越高，反之，阴极极化程度越低，电镀越快，但电镀质量越差，可能有孔，或粗糙。所以在电镀中要及时补充络合剂。这个推荐你看《表面处理工程手册》。
由于氰化物的剧毒性，现在在推广无氰电镀，但是由于其他无氰电镀效果不行，所以部分电镀工艺还是继续使用有氰电镀，如镀金、银等。
其实氰化物并不难处理，处理工艺也相当成熟，它的废止趋势主要在与它的危险性，并不主要在于环保性，有些地方非专业人士制定法律法规或行业规范的时候一刀切地要求废除有氰电镀是很幼稚的。
废除有氰电镀的两个考虑因素：一个是有没有成熟的无氰电镀来代替，如镀锌就有很成熟的硫酸盐镀锌来代替；第二个是相应的污染是不是好处理。
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其实氰化物并不难处理，处理工艺也相当成熟，它的废止趋势主要在与它的危险性，采用氰化物的镀液进行生产，对操作者、操作环境和自然环境都存在极大的安全隐患。
暂缓废除有氰电镀的两个考虑因素：一个是有没有成熟的无氰电镀来代替，如镀锌就有很成熟的硫酸盐镀锌来代替；第二个是相应的污染是不是好处理。随着技术的发展金喜鹊络合盐已经在镀铜、镀银等方面替代氰化钠使用了。