高通芯片是很厉害，对于国际先进的企业，该承认差距的还是要承认。很多人知道高通仅仅是在手机的芯片，其实高通的芯片在很多行业都有，例如WIFI芯片高通也很厉害。至于台积电，芯片制造是另外一个范畴，目前大部分的手机芯片公司，台积电都是最佳的代工企业，不仅仅是高通，苹果、华为也是。
例如7nm EVU的工艺目前只有台积电能提供。7nm的设计能力是芯片设计的范畴，而台积电是制造范畴，二者缺一不可。
很多朋友觉得华为的5G芯片取得了领先，其实华为是后来居上。世界上第一个5G的芯片就是高通的X50，在2017年底推出。也就是全球的运营商和设备商如果要做5G的研究，在几乎1年多的时间内，只有高通的芯片可以用。
和麒麟芯片一样，骁龙芯片上的CPU内核也来自ARM的授权
和麒麟芯片一样，骁龙芯片上的CPU内核也来自ARM的授权，不同之处在于，麒麟芯片的CPU内核采用的是ARM公版设计，高通则对ARM的CPU内核调整了频率、缓存，改变内核配置，优化了部分电路设计（就是业界所说的魔改），以便控制成本（毕竟像苹果那样堆料，芯片会贵到小米、vivo等手机大厂拒绝下单或砍单），但CPU的主要核心还是ARM的内核。
由于骁龙855和麒麟980的CPU内核跑分不相上下（有时骁龙领先，有时麒麟在前），可以认为两者实力相当，但骁龙的用料（缓存和大核数量）更少，高通芯片的设计实力可见一斑。
不仅仅是高通是ARM架构，还有华为，三星包括苹果，联发科等等都是依靠ARM的架构，但是ARM的授权方式是多样性的，首先是处理器授权，这种授权方式只授权已经设计好的内核，工厂等买到后自己发挥的余地不多。
高通骁龙处理器之所以非常强悍，还是由于自身的硬实力所决定的要知道
而采用arm架构的时代早已经过去目前来说的话也就是华为在采用着lm的公版架构，公版架构有着致命的缺陷，那就是综合性能是没有办法完全突破的，比如说，华为采用arm的公版架构之后，GPU部分一直是远远落后于高通骁龙处理器以及苹果的a系列。
而高通骁龙处理器之所以非常强悍，还是由于自身的硬实力所决定的要知道，高通在芯片领域目前来看的话应该是绝对的霸主地位，占据了安卓的绝对市场分额，有的专利也是遏制住了很多手机厂商的咽喉。
通俗来讲的话，arm的架构有点类似于样板房的意思
通俗来讲的话，arm的架构有点类似于样板房的意思，也就是说它所能提供的其实还是一个毛坯房，那么至于芯片厂商如何决定装修这里面造隔断或者说是拓展更大的空间以及通风等等，细节要求都是芯片厂商或者是手机厂商自己来决定的这个其实是比较复杂的。
所以可以理论上认为高通目前是具有设计框架的能力，同时又可以采用arm的公版架构，除此之外高通还拥有芯片上的绝对技术专利，这就造成了高通目前甚至处于垄断的一个状态。
其实美国高通公司的成功也是必然的
比如说视频文件，没有人会宣传自己的产品，但其实每家都可以解码1080p的高级视频播放。这些MP4的东西，平板电脑等电子产品也应该准备好了。
只剩下通讯模块了，而手臂本身没有通讯模块，所以苹果只能在挂带上买，这对苹果来说不是好事。
其实美国高通公司的成功也是必然的。10年前智能手机市场的渗透，伴随着基带的变化。但在过去的通信领域，很多人买了一个AP芯片，显然不需要基本带，更不用说开发基本带了。这就导致了高度自主化的局面，基础磁带与通过收购获得的半城市AP和GPU相结合，市场门槛更高。
台积电身负重任可能特不靠谱也没有想到，并且没想到一切突然发生，全球芯片产业链发生了翻天覆地的变化，这是所有公司从未料到的，在这种情况下，台积电作为世界上最大的芯片代工厂，其责任自然就更大了，芯片代工的任务几乎完全在台积电上，所有公司都专注于台积电，但是即使台积电是世界上最大的芯片代工厂，生产能力还是有限的，为了尽可能地满足客户需求并满足客户，台积电同意了美国的邀请，并前往美国建立工厂并建立了6个铸造厂。
这就是为什么在损失了华为之后，台积电能够实现庞大的应收账组的原因，其年收入达到了13,400新台币，比去年同期增长了25.2％，华为确实是台积电的第二大客户，但是台积电切断了华为的供应后，华为腾出的容量需求很快就被其他制造商吞噬，台积电能够实现如此出色的收益表现，苹果必不可少，碰巧的是，刚刚赶上苹果，并在这里发布了它的旗舰新机器iPhone12，它接管了台积电几乎所有的5nm生产能力，所以我说苹果是必不可少的，芯片饥荒的问题是每个人都没有想到的，为了应对芯片饥荒，台积电决定去美国建厂，但是面对日本地震，光刻胶的生产能力受到限制，美国发生海啸，困难重重，原材料和设备的出口，这种问题，台积电也有些无能为力，台积电脖子被卡住了吗，高通公司不久前表示，其产能交付时间需要延长至30周。
这意味着最早要到10月份才能台积电交付订单，高通公司首席执行官此前曾表示，芯片短缺是目前最令人担忧的情况，而且这种情况可能会一直持续到今年年底，高通完成其声明后，台积电出了点问题，台积电被卡在脖子上，听起来令人难以置信，它是世界上最大的芯片代工厂，怎么能卡在脖子上，台湾的水资源状况很紧迫，台积电停留在水资源问题上，芯片制造过程需要消耗大量资源，包括水资源和电力资源，早先有报道称台积电用了当地三分之一以上的电，现在，在水资源问题上，台积电也已被命名并要求减少7％的用水量，据说在21个当地水库中，有10个的水量少于20％，巧合的是，今年的干旱问题很严重，可以理解的是，此时要求台积电减少耗水量。
但是，高通担心的是，如果台积电水问题得不到解决，那么其762亿美元的扩张投资将无限期地延迟，目前，在全球芯片危机的情况下，台积电存在这样的问题，这对世界上大多数公司来说不是一件好事，更重要的是，高通将赌注押在台积电上，如果台积电出现问题，高通自然会受到影响，台积电为了发展，必须妥善解决水电资源的问题，但是这样一来，芯片的成本必然会增加，高通公司必须花更多的钱来购买台积电的生产能力，并且高通现在可以做，除了等待，别无他法，台积电面对自然灾害而不是人为灾难，如果是人为灾难，则可以通过谈判在短时间内解决，但面对自然灾害，没有可以认为，在芯片禁令实施后，最大的受益者将是硅谷，但硅谷应该从来没有想到全球芯片会出现饥荒问题，台积电停留在水资源问题上，这是出乎意料的，而且绝对是不可避免的，这将加剧芯片饥荒的问题，曾考虑过压制华为，但没想到会陷入困境，这确实是在自欺欺人，这下真的是自损一千伤敌八百了。
