银虽然比铜散热性好，集成散热器不会选择它的主要原因有三点，第一银的成本比铜高出很多；第二银散热的效果并不比铜高出太多；第三纯银在化学性质和物理性质上都不合适。
CPU顶盖全称集成散热器，主要的功能是帮助CPU芯片散热，从而延长其使用寿命，同时还起到保护CPU的作用。所以集成散热器必须选择坚固，散热性好，物理和化学性质都比较稳定的材质，基本都会第一时间想到铜。铜价格便宜，加工容易，容易获取，硬度也足够。
成本上的差异。999纯银每克的价格都会保证在10到15元之间。而回收的废旧铜，每公斤大约为45元左右。两者之间的差异过大。而且纯银加工和提取难度也比铜要大很多。银材质带来的散热受益远远小于耗材费和加工费，所以这是不用银的一个重要原因。
散热的效果。集成散热器的最大用途就是散热。铜的电阻率为0.0172欧姆，而银的电阻率为0.0165欧姆，而铁的电阻率为0.0978欧姆，铝的电阻率为0.0283欧姆。电阻率越大导电性和导热性就会越差，铜和银的电阻率差异比较小，所以两重材料的导热性没有差异。如果考虑成本，无疑铜更加合适。
物理和化学差异。CPU运行的过程中会散发出大量的热，而银在常温的状态下就会变成氧化银，何况是在散热的情况下，这就会导致其导热性会大幅度的降低。而铜只有在450度的情况下才会变成氧化铜。此外银太软，无法起到支撑CPU的作用。另外市面上的银都是通过自然界中的化合物提取出来的，银子的纯度决定了其导热性。所以铜无疑是最合适做集成散热器的材料。
因为银的成本比铜要高很多，如果cpu顶盖用银的话制造成本就会上升，消费者购买的价格也会随之上升。所以用铜做散热是最好的选择。这样制造商和消费者都能够承受。
银的价格比铜要贵。
很多人说银的导热性比铜好，但这种说法是正确的。银的导热性确实比铜好，但是如果用银来散热的话，它的性价比要比铜低很多。首先，银的导热性仅略好于铜，但银的价格却远高于铜。因此，很多芯片厂商在制造芯片时选择使用铜来散热，以控制成本。
银用作散热有什么缺点？
除了价格因素外，银色材质本身也有一定的缺陷，证明它不适合做CPU顶盖。首先，银非常柔软。戴过银饰的人都知道，我们可以用手。施加银外变形力，所以首先它不能分担散热器对CPU核心的压力，也不起到任何保护作用，从而影响导热性。还有一点需要注意的是银的氧化性，暴露在空气中很容易氧化成黑色，所以CPU上盖一般不是用银做的。
银的化学性质不适合拿来顶盖。
最后一点，由于银的化学性质比较活泼，使用时容易熔化或与空气中的氧气发生反应，暴露在空气中容易氧化成黑色，所以CPU顶盖一般不是用银做的。其次，银的硬度比铜软。用银色作为CPU的顶盖是非常不明智的，因为CPU的顶盖早长期被散热器挤压。如果用银色作为CPU顶盖，很容易造成cpu变形，严重影响cpu的正常使用。
总而言之，使用银可能对CPU顶盖的散热有一定的提升，但效果不会那么明显，在其他方面甚至不如铜稳定。用在其他比较专业的领域或许还比较好。如果用在消费领域芯片上的使用的话就不太值得了。