电子元器件常见的分类方式：按照功能分类、按照材料分类、按照封装形式分类、按照工作频率分类。
一、按照功能分类
1、主动元件：如晶体管、集成电路等，能够放大、开关、控制电流或电压的元件。
2、被动元件：如电阻、电容、电感等，不能放大或控制电流或电压，主要用于限制、储存或传输电能的元件。
二、按照材料分类
1、半导体元件：如二极管、晶体管、集成电路等，利用半导体材料的特性来控制电流或电压。
2、电子真空管：如电子管、光电管等，利用真空中的电子流来控制电流或电压。
3、电阻器：如固定电阻器、可变电阻器等，利用电阻材料的特性来限制电流或电压。
4、电容器：如电解电容器、陶瓷电容器等，利用电介质的特性来储存和释放电能。
5、电感器：如线圈、变压器等，利用电磁感应的原理来储存和传输电能。
三、按照封装形式分类
1、芯片封装：如SMD封装、BGA封装等，将电子元件制作成芯片形式，便于集成和焊接。
2、插件封装：如DIP封装、TO封装等，通过引脚插入插座或焊接到电路板上。
3、焊盘封装：如QFN封装、LGA封装等，通过焊盘与电路板焊接连接。
四、按照工作频率分类
1、低频元件：适用于低频电路，如电源电路、音频电路等。
2、高频元件：适用于高频电路，如射频电路、通信电路等。
相关术语
1、COB（Chip On Board）：通过帮定将IC裸片固定于印刷线路板上。
2、COF（Chip On FPC）：将芯片固定于FPC上。
3、COG（Chip On Glass）：将芯片固定于玻璃上。
4、EL（Electro Luminescence）：电致发光，EL层由高分子量薄片构成，用作LCD的EL光源。
5、FTN（Formutated STN）：一层光程补偿片加于STN，用于黑白显示。
6、LED（Light Emitting Diode）：发光二极管。
7、PCB（Print Circuit Board）：印刷线路板。
8、QFP（Quad Flat Package）：四方扁平封装。
9、QTP（Quad Tape Carrier Package）：四向型TCP。
10、SMT（Surface Mount Technology）：表面贴装技术。
以上内容参考：百度百科-电子元器件
要能源的器件。它包括：电阻、电容、电感。(又称为被动 元件Passive Components)
元件分为：
1、电路类元件：二极管，电阻器等等
2、连接类元件：连接器，插座，连接电缆，印刷电路板(PCB)
二、器件：工厂在生产加工时改变了原材料分子结构的产品称为器件
器件分为：
1、主动器件，它的主要特点是：(1)自身消耗电能(2)需要外界电源。
2、分立器件，分为(1)双极性晶体三极管(2)场效应晶体管(3)可控硅 (4)半导体电阻电容 电容
被动元器件：这类元器件在电子电路中不具有放大作用，主要用于传输、存储和分配电能。常见的被动元器件包括电阻、电容、电感、二极管和晶体管等。
主动元器件：这类元器件具有放大、开关、控制等功能，能够对电路信号进行处理和控制。常见的主动元器件包括晶体管、场效应管、二极管、集成电路等。
在实际应用中，电子元器件还可以根据其功能、封装形式、工作原理等方面进行更细致的分类。
1. 按照功能分类：有源元器件和被动元器件。
2. 按照结构分类：离散元器件和集成电路。离散元器件是指仅包含一个或少数几个元器件的单个电子元件，例如二极管、晶体管、电阻器、电容器等。而集成电路是将多个电子元件集成在一起，制成一个芯片，例如微处理器、存储器、逻辑门等。
3. 按照用途分类：通信元器件、计算机元器件、控制元器件、传感器、光电器件等。
4. 按照工作频率分类：低频元器件、中频元器件、高频元器件、超高频元器件等。
5. 按照封装方式分类：插件式元器件、表面贴装元器件等。
6. 按照材料分类：半导体元器件、电子管元器件、磁性元器件、光电子器件等。
7. 按照形状分类：直插式元器件、贴片式元器件、球形元器件等。
以上仅是电子元器件分类的一些常见方式，实际上电子元器件的分类方式非常多，不同的分类方式也常常有重叠和交叉。