pcba生产工艺流程是什么?

如题所述

PCBA生产工艺流程详解如下:
1. SMT贴片加工环节:
- 锡膏搅拌:确保锡膏的均匀性。
- 锡膏印刷:将锡膏准确印刷到PCB板上的焊盘。
- SPI检测:使用光学扫描仪检查印刷质量。
- 贴装:将元器件精确贴附在PCB板上。
- 回流焊接:通过高温加热使锡膏熔化,将元器件固定在PCB板上。
- AOI检测:自动光学检测,确保焊接质量。
- 返修:对不良品进行手动修复。
2. DIP插件加工环节:
- 插件:将插件式元器件插入PCB板上的插槽。
- 波峰焊接:使用波峰焊机完成插件元器件的焊接。
- 剪脚:去除多余的引脚。
- 后焊加工:对难以通过波峰焊机焊接的元器件进行手工焊接。
- 洗板:清洗PCB板,去除焊接过程中产生的残留物。
- 品检:对焊接质量进行检验。
3. PCBA测试:
- 测试环节包括ICT(In-Circuit Test)测试、FCT(Functional Circuit Test)测试、老化测试、振动测试等,以确保PCBA的功能性和可靠性。
4. 成品组装:
- 将测试合格的PCBA板子与外壳组装。
- 再次测试:确保组装后的产品功能正常。
- 出货:完成所有流程后,产品可以出厂。
PCBA生产工艺流程的特点:
- 流程紧密:每个环节都紧密相连,前一道工序的质量直接影响下一道工序的进行。
- 质量控制:每个环节都需要进行严格的质量控制,以保证整体产品质量。
- 节省成本:通过专业的PCBA加工厂进行生产,可以节省客户在材料采购、库存、人员等方面的成本和时间。
- 风险转移:将生产和质量控制的风险转嫁给专业的PCBA加工厂,降低客户自身的风险。
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