涂层测厚仪的选型方法：
可以根据测量的需要选用不同的测厚仪，磁性测厚仪和涡流测厚仪一般测量的厚度适用0-5毫米，这类仪器又分探头与主机一体型，探头与主机分离型，前者操作便捷，后者适用于
测非平面的外形。更厚的致密材质材料要用超声波测厚仪来测，测量的厚度可以达到0.7-250毫米。电解法测厚仪适合测量很细的线上面电镀的金，银等金属的厚度。
1、两用型，集合了磁性测厚仪和涡流测厚仪两种仪器的功能，可用于测量铁及非铁金属基体上涂层的厚度。如：（1）钢铁上的铜、铬、锌等电镀层或油漆、涂料、搪瓷等涂层厚度。（2）铝、镁材料上阳极氧化膜的厚度。（3）铜、铝、镁、锌等非铁金属材料上的涂层厚度。（4）铝、铜、金等箔带材及纸张、塑料膜的厚度。（5）各种钢铁及非铁金属材料上热喷涂层的厚度。仪器特点：采用双功能内置式探头，自动识别铁基或非铁基体材料，并选择相应的测量方式进行精确测量。符合人体工程学设计的双显示屏结构，可以在任何测量位置读取测量数据。采用手机菜单式功能选择方式，操作十分简便。可设定上下限值，测量结果超出或符合上下限数值时，仪器会发出相应的声音或闪烁灯提示。稳定性极高，通常不必校正便可长期使用。
2、常规型。对材料表面保护、装饰形成的覆盖层，如涂层、镀层、敷层、贴层、化学生成膜等，在有关国家和国际标准中称为覆层（coating）。
覆层厚度测量已成为加工工业、表面工程质量检测的重要一环，是产品达到优等质量标准的必备手段。为使产品国际化，我国出口商品和涉外项目中，对覆层厚度有了明确的要求。覆层厚度的测量方法主要有：楔切法，光截法，电解法，厚度差测量法，称重法，X射线荧光法，β射线反向散射法，电容法、磁性测量法及涡流测量法等。这些方法中前五种是有损检测，测量手段繁琐，速度慢，多适用于抽样检验。X射线和β射线法是无接触无损测量，但装置复杂昂贵，测量范围较小。因有放射源，使用者必须遵守射线防护规范。X射线法可测极薄镀层、双镀层、合金镀层。β射线法适合镀层和底材原子序号大于3的镀层测量。电容法仅在薄导电体的绝缘覆层测厚时采用。随着技术的日益进步，特别是近年来引入微机技术后，采用磁性法和涡流法的测厚仪向微型、智能、多功能、高精度、实用化的方向进了一步。测量的分辨率已达0.1微米，精度可达到1%，有了大幅度的提高。它适用范围广，量程宽、操作简便且价廉，是工业和科研使用最广泛的测厚仪器。采用无损方法既不破坏覆层也不破坏基材，检测速度快，能使大量的检测工作经济地进行。
厦门欣锐仪器仪表有限公司是一家多年从事进口仪器仪表设备销售的贸易公司，公司AR930涂层测厚仪采用了磁性测厚法，是一种便携式涂覆层测厚仪，它能快速无损伤、精确地进行铁磁性金属基体上的非磁性(如油漆、电渡层等)覆层厚度上的测量。被广泛地用于制造业、金属加工业、化工业、商检等检测领域。
可以根据不同的需要选择不同的涂层测厚仪。常见的涂层测厚仪分为以下几种：
一、接触式膜厚仪
目前大多数传统测厚仪属于接触式或者破坏式有损测量，并且且测试速度慢和测量繁琐，多适合于抽样检测。只有等待涂层干燥后才能测量涂层厚度，测量时探头需要挤压涂层表面，所以容易造成读数产生偏差。
例如，千分尺的精度是±1微米，如果涂层厚度为12微米，测量偏差则是±8%，加上人为误差影响，大大超出了生产厂家的允许偏差范围。可见，接触式千分尺不能作为有效可靠的测厚方法。
其他接触式测厚仪还有：测量金属底材涂层厚度——采用接触式电磁感应或涡流法膜厚仪；测量非金属底材涂层厚度——采用DIN EN ISO 2808标准提及到的楔形切割法；DIN 50950标准提及到的横切法或是在特定情况下使用ISO 2808标准的接触式超声波测量设备。
但随着人们对产品质量和外观要求越来越严格，上述测量方法显然已经不能满足生产厂家的实际需求，并存在不少局限性，故不适合应用在铝型材生产。具体缺点如下：
1. 需等待膜层干燥而使工序滞后，无法在喷涂/涂布后马上得知干膜厚度；
2. 受底材的种类限制，很多材料不适用；
3. 测试方法对材料有损伤，测试成本高；
4. 无法测试曲面、弯角、小零件等复杂形状；
5. 不能在生产线上直接实时测试；
6. 不能及时发现生产环节及喷涂设备出现隐患，如喷枪堵塞、文丘里管磨损等；
二、非接触无损涂层厚度的测试方法
1） 瑞士ATO涂魔师非接触无损光热法
涂魔师非接触式膜厚分析仪利用涂层与底材之间的热性能差异来实现非接触无损测量涂层厚度，首先用计算机控制闪光灯对未固化的漆膜进行短暂脉冲加热。高速红外传感器记录下涂层表面随时间变化的温度，表面温度根据涂层厚度和热性能以特征动态进行衰减。利用专门开发的算法评估表面的动态温度分布情况，最后可以定量确定涂层厚度。
测量原理图解见下图，安全、简单、快速且精确测量多层涂料厚度，实现在喷涂工艺中进行非接触式无损测量。
2） β辐射的反向散射
基于β辐射反向散射法（DIN EN ISO 3543），使用同位素源产生的高能电子照射待测涂层。由于多次散射过程（后向散射），一些入射的电子在入射侧离开该涂层。反向散射率，即放置在后半空间中的辐射检测器的脉冲率，可用作涂层厚度的度量参数。
3） X射线荧光法
在X射线荧光法（标准DIN EN ISO 3497）中，通过X射线照射来激发涂层以发射荧光辐射。在该方法中，光子的数量用作涂层厚度的度量参数。它主要用于测试电子，半导体和珠宝行业的金属涂层。
4） 光干涉
其余使用光学干涉原理（椭圆光度法和反射计）。用白光或红外光横向（椭圆光度法）或垂直（反射光度法）照射待测涂层。根据折射率，部分入射辐射再次被反射。 从表面和边界表面反射的光由于不同的传播时间而导致干涉图案，这可用作评估涂层厚度。 光学干涉方法只能用于光学透明涂层，主要用于研究纳米范围内的薄层。
比较上述几种非接触式无损测量方法，除了ATO涂魔师非接触膜厚分析仪，其他的无损测量方法都需要激发辐射来进行测厚，对人体存在潜在危险性和伤害性，测量时需要工作人员实行相应的保护措施，如在隔离室中采用X射线荧光法。因此，ATO涂魔师非接触膜厚分析仪对人体无危害性的特点应作为优先选择测量方案。
准备工作：
取出X荧光测厚仪，确保仪器已充满电或接好电源，并检查仪器是否完好。
清洁待测样品表面，确保表面干净、平整，无杂质、灰尘或油污等。
设置测量参数：
打开X荧光测厚仪的电源开关，进入测量模式。
根据待测涂层的类型和厚度范围，选择合适的测量参数，如元素谱线、电压和电流等。
进行测量：
将X荧光测厚仪的测量探头放置在待测涂层表面附近，确保探头与涂层表面紧密接触，无明显间隙。
按下测量按钮，仪器会自动进行X射线荧光测量，并记录涂层的厚度数据。
读取结果：
X荧光测厚仪的显示屏会显示测量结果，包括涂层厚度、测量单位、测量误差等信息。可以根据需要进行记录和数据处理。
结束测量：
完成测量后，关闭X荧光测厚仪的电源开关，取下测量探头，整理好仪器和附件，存放于指定位置。
在用X荧光测厚仪测试涂层厚度时，需要注意以下几点：
清洁样品表面：为保证测量的准确性，需要确保样品表面干净、平整，无杂质、灰尘或油污等。
选择合适的测量参数：根据待测涂层的类型和厚度范围，选择合适的测量参数，如元素谱线、电压和电流等。
保持稳定的测量条件：在测量过程中，应保持测量探头与涂层表面稳定接触，避免探头移动或受力不均导致测量结果不准确。
定期进行仪器校准和维护：为保证仪器的准确性和稳定性，需要定期进行仪器校准和维护。
总之，在使用X荧光测厚仪测试涂层厚度时，需要根据具体的测量需求和样品特性选择合适的测量方法和参数。同时，注意保持仪器的清洁和稳定的工作状态，以获得准确的测量结果。